小米最新處理器將亮相MWC大會
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小米澎湃S2處理器將亮相2018MWC大會了 屆時也會推出小米6X和小米7S
小米7將會搭載高通驍龍845 , 而澎湃S2將會用於小米6X上, 據報導澎湃S2將搭載台積電16nm工藝, 採用4+4結構、 4大核A73和4小核A53 。
雖然距離高通和三星這種處理器巨頭之間還有一段差距, 但是與華為海思處理器和聯發科處理器之間已經不再是遙不可及 。
網上也曝光了幾張小米6X的圖片。
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米家澎湃S2處理器曝光
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小米自研處理器澎湃s2即將進入量產:小米6s、6c有望搭載
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16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝!
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