華為「備胎論」一周年：重壓之下，加速轉正步伐

去年5月，當美國把華為納入「實體清單」，對其業務和技術供應進行限制時，華為海思總裁何庭波給員工發了一則內部信，信中說：「今天，是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉正。

」

而在今年5月15日，美國商務部一邊宣布將華為的臨時許可再延長90天，另一邊則繼續加強對華為的限制。

美方明確聲明，將全面限制華為採買美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

此前華為還能繼續使用美國的軟體與技術來設計晶片，今後華為這樣的操作將會受到美國政府的管制，華為面臨的壓力比以前更大。

就在這樣的前提下，5月18日，為期三日的華為分析師大會在深圳如期揭開帷幕。

這場原本聚焦於行業洞察、技術趨勢、華為戰略投入方向等內容的峰會，不得不以回應美國舉措來開場。

華為輪值董事長郭平上台發言時說：「儘管遭受打壓，華為公司也絕不會走向封閉，走向孤立主義，我們仍然會堅持全球化。

」

2020年一季度，在全球疫情和政策與環境的影響下，華為仍實現銷售收入1822億元人民幣，同比小幅增長了1.4%，凈利潤率7.3%。

郭平在會上說到：「去年的5月16號，我們被列入美國實體清單之時，一片手忙腳亂。

我們花了很多時間，跟我們的客戶和合作夥伴，以及華為員工進行溝通和澄清。

幸運的是，我們獲得了絕大部分客戶合作夥伴、以及華為員工的信任和認可，然後在這個過程中我們也積累了一些經驗，所以面對長期的規則不確定的制裁，我相信我們能夠努力的尋找到解決方案。

」

在過去一年中，儘管技術受到極大的限制，華為仍然加大了29.8%的研發投入。

包括重新設計超過6000萬行的代碼、開發了1000多塊新的單板、對新的供應物料進行選擇。

無一不是在為今後鋪路。

在17日商務部新聞發言人就美出台出口管制新規應詢發表談話後，華為18日也對美國打壓升級發布聲明：華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改。

華為指出，華為公司始終致力於遵守適用的法律法規，履行與客戶、供應商的契約義務，艱難地生存並努力向前發展。

然而美國政府為了進一步扼制華為的發展，無視諸多行業協會和企業的擔憂，無底線地擴大並修改直接產品規則，修改後的規則蠻橫而具有產業破壞力。

「在此規則下，全球170多個國家使用華為產品建設的數千億美元網絡的擴容、維護、持續運行將受到衝擊，使用華為產品和服務的30多億人口的信息通訊也會受到影響。

美國政府為了打壓別國的先進企業，罔顧華為全球客戶和消費者的權益，這與其一直鼓吹的保護網絡安全的說辭是自相矛盾的。

」華為認為。

事實上，從2001年至2018年10月10日，已有多達102個中國人和實體先後被美國財政部海外資產控制辦公室（OFAC）納入制裁名單，其中1個被納入非SDN涉伊朗制裁法案名單（NS-ISA名單）。

從數據上看，華為在這一年中經歷的「補洞風暴」也非常坎坷：一年中華為為了保證業務的連續性，投入了1萬5千多名員工，重新開發了6千萬行代碼，新開發了1800多塊單板，採購排查了15000多個編碼。

這些規模恐怖的數字，結果是2019年華為實現銷售收入8588億人民幣，同比增長19.1%。

雖然損失巨大，但華為保證了業務發展、供應鏈、夥伴合作、客戶服務全部沒有中斷。

華為還在做一件事，積極迎合技術趨勢的變化，探索以ICT底層技術更新，引領和發展更大的產業空間，並以此重構產業生態。

在2019年，華為首次發布了計算戰略，宣布將打造鯤鵬和昇騰為底座的多樣性計算生態與智能計算體系。

為了快速激活生態繁榮，華為在計算戰略中首次提出了硬體開放、軟體開源的戰略，最大限度賦能和鼓勵行業生態合作夥伴創新，加速成為計算世界的另一個選擇。

華為的警鐘已長鳴一年，此前，任正非曾表示，現在華為已經完全可以脫離美國廠商生產的零件，完全自行建設5G基站了。

並且明年還要擴大產量。

但和晶片設計不大相同的是，晶片生產的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋。

就目前而言，大多數晶片製造商依賴於KLA、LAMResearch和應用材料（Applied Materials）等美國企業生產的設備。

而近日，台積電「停止供貨華為」的言論居高不下，儘管前者多次闢謠，但業界的懷疑聲浪越發嚴重。

好在當下，華為已緊急對台積電追加高達7億美元大單，產品涵蓋5納米及7納米製程，將直接加速麒麟1100晶片的生產。

養兵千日自當用兵一時，未來華為一旦被完全打壓，甚至未來將生產需求轉移至中芯國際的話，也有多個問題需得到解決。

首先是工藝相較落後。

現階段中芯國際的工藝還停留在14nm製程。

上個月發布的榮耀Play 4T搭載的麒麟710A晶片便是基於該工藝，這款手機產品規格和定價都處於千元出頭的中低端。

而台積電是全球晶片製程工藝的標杆，7nm工藝已經大範圍普及，幾乎成為5G旗艦乃至主流晶片的標配。

另外，率先應用EUV極紫外光刻的第二代7nm+也已經規模量產。

根據規劃，台積今年開始量產5nm，2022年開始3nm工藝的規模量產，甚至都規劃好了2nm。

據了解，在此次美國制裁之前，海思已加速將晶片產品轉進至台積電的7nm和5nm，只有14nm產品分散到中芯國際投片。

如果後續無法用到台積電的5nm工藝，華為的5G旗艦手機可能要面對工藝製程的競爭壓力。

其次是產能。

中芯國際目前14nm月產能僅2000片到3000片，即使擴大到1.5萬片，仍無法滿足華為。

中芯國際下一代製程何時能投產，將是華為尋找晶片製造「備胎」的關鍵。

2019年曾有消息稱，中芯10nm/7nm製程已有實質進展，之後中芯放出消息回應傳聞：性能略遜於台積電7nm的中芯N+1工藝已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量產進入市場。

正如某位華為內部員工在知乎上說的那樣：「凡事預則立，不預則廢，我們隨時做好極端條件下，全面切換的準備。

」