聯發科的自我拯救

現狀

去年的聯發科，首推的十核X10X20處理器在中低端賣出許多。

然而今年各大手機廠商的中低端手機都投向高通。

而海思麒麟在華為和榮耀的機海下，賣出了許多。

估計聯發科也在年中做了反省，開始做出各種回擊唱衰的行動

在MWCS2017展會上，聯發科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。

中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙 VoLTE 晶片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創新。

在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力X30晶片的終端樣機在現網完成了第一個互通測試。

今年下半年所有聯發科現有產品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現。

網絡標識顯示雙4G

前後雙屏 首發聯發科X30，魅族Pro 7發布

根據爆料，魅族Pro 7採用了前後雙屏設計，正面機身基本還是老面孔，亮點在背部集成的E-ink電子墨水屏，可以用來顯示日期、時間、來電提醒、微信、QQ等通知信息等。

魅族Pro7首發聯發科的helio X30處理器，目前也是市面上唯一採用這款處理器的廠家。

聯發科的X30處理器，採用10nm製程，三叢混合架構設計，兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz，集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。

它還支持四組16-bit LPDDR4X-1866內存(最大8GB)，UFS 2.1存儲，支持2800萬像素攝像頭，LTE Cat.10 450Mbps基帶。

helio 30

最小NB-IoT模組現身！聯發科發布首款NB-IoT單晶片

6.29日，中國北京 — 聯發科技宣布推出旗下首款NB-IoT（窄帶物聯網）系統單晶片（SoC）MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小 （16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

該方案支持3GPP NB-IoT （R13 NB1, R14 NB2） 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球範圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

聯發科調查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規模，每年成長都呈現倍增速率。

其中，NB-IoT相關應用，交通運素占比達36.7%、遠程監控21.7%、智能電錶19.3%、銷售時點情報系統相端關支付應用約13.6%。

據聯發科物聯網事業部副總楊裕全透露，目前聯發科通過物聯網晶片MT2503在中國共享單車市占率已達第一。

聯發科首款NB-IOT晶片MT2625將於2017年第三季度商用。

來自聯發科的反撲，晶片價格將更加廉價

馬上就要進入第三季度了，作為傳統旺季，手機廠商也開始大規模備貨。

不過根據目前的信息來看，中端手機仍以高通平台居多，尤其是以最新的驍龍660為主。

不過目前台灣產業鏈人士@冷希Dev也在微博透露，聯發科正在全力反撲，最新的P23晶片目前正在測試中，並且定價已經拉低至十幾美金，競爭相當激烈。