蘋果5G手機見曙光!與高通和解:放棄訴訟 蘋果買單
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央視網消息:當地時間16號,蘋果與高通達成和解協議,蘋果將向高通支付一筆款項。
這兩家公司在全球範圍內展開的訴訟之爭至此結束。
蘋果公司與高通公司的專利之戰已經持續兩年之久,並在全球多個國家進行訴訟。
此前蘋果稱,高通從2013年起利用「壟斷能力」強迫客戶支付「不公平價格」。
高通則回應,蘋果是強迫晶片製造商接受更少的專利使用費,而忽略了後者對智慧型手機的貢獻。
兩家公司的訴訟大戰於4月15號在美國加州聖地亞哥的聯邦法院開庭審理,原告為蘋果與四家合約製造商,被告為高通,原本預計會在5月進行宣判,現因雙方的和解而結束。
高通公司稱,和解協議中包括蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,但並未透露具體金額,此外,兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議。
16號當天,雙方和解的消息公布後,高通公司的股價大漲,最終收漲23.21%,蘋果公司股價經歷小幅震盪,最終收漲0.01%。
相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。
輿論普遍認為,與高通的爭端將令蘋果在5G時代處於落後位置。
而對高通來說,與蘋果交惡,也將影響其眾多專利業務。
業內人士指出,兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。
如能使用高通5G基帶晶片,蘋果公司有望早於預期推出5G手機。
而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑,鞏固其盈利模式,而基帶晶片出貨量增加也有助於高通提升收益。
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