蘋果依然無法拋棄高通！Intel扮演「備胎」，蘋果最終想靠自研

2020-10-26

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蘋果與高通之間的專利授權鬧得沸沸揚揚，至今沒有緩和的跡象。

就在今年1月的時候，蘋果向美國加州南區的聯邦地方法院提起訴訟，稱高通「濫用市場支配地位」，起訴它壟斷無線晶片市場，並提出索賠。

而高通在回應蘋果的指控時稱，如果沒有高通的專利技術，蘋果的iPhone甚至都搞不出來。

高通的創新技術存在於每一部iPhone之中，讓這些設備的最重要的功能得以實現。

不過就目前來看，蘋果依然無法拋棄高通。

現在iPhone 8搭載的基帶是來自於高通的MDM9655，和Intel的XMM7480基帶。

也就是現在是兩家共同為蘋果提供基帶。

此前在iPhone 7系列上，搭載高通基帶版本的支持全網通，而搭載英特爾基帶的版本支持雙網通。

而這次到了蘋果iPhone8依然會如此。

作為世界上最主要的晶片集提供商，如果你想造手機，是避不開高通的。

從供應鏈角度講，基帶晶片商處於上游，手機廠商一般無法自主生產基帶晶片，必須選擇相應的合作方。

不過另一方面，基帶晶片廠商也要爭取更多的手機廠商，努力擴大市場份額。

全網通功能支持中國移動、聯通和電信的2G、3G、4G網絡即插即用。

這意味著國內市場全網通手機將成為主流。

目前在高端手機上普遍都是採用高通晶片，而高通壟斷著CDMA的專利，其推出的手機晶片都支持六模全網通，因此國產品牌推出的採用高通晶片的手機都可以支持全網通。

而蘋果為了全網通也必須採用高通，雖然目前專利授權糾紛還在。

最初蘋果基帶晶片供應商是博通公司，2011年初發布的CDMA版iPhone 4開始採用高通的基帶晶片，到如今基本每款產品都是如此。

但是蘋果依然不會被高通單一廠商壟斷。

與英特爾合作可以增加與高通談判的籌碼。

可以看出，蘋果並不希望在該領域對高通形成依賴，雙方正在圍繞基帶晶片展開博弈。

蘋果高通之爭背後：英特爾或受益。

考慮到高通在過去一年裡遭到的多起指控，這一次官司從表面上看蘋果贏面更大。

另一方面，對於正處於轉型階段的英特爾來說，也許兩虎之爭可以帶來益處。

由於目前iPhone 8/8 Plus的基帶晶片是由英特爾和高通共同負責的，但是已經導致高通的訂單減少，而最直接的受益者就是另外一家供應商英特爾了。

但是現在，只要高通出產的基帶晶片具有千兆網絡連接速度，英特爾儘管也在研製具有一樣下載速度的晶片，但卻需求更多的時刻，無法大批量出貨。

傳蘋果計劃自主生產基帶晶片。

雖然基帶晶片市場門檻極高，但是「自戀」和習慣了「封閉」的蘋果可能正在計劃自己生產基帶晶片。

今年4月份，有國外媒體報導稱，蘋果從博通公司挖了兩名效力於該公司十年之久的「基帶晶片工程設計專家」。

據悉，蘋果官網目前還在招收數十名與RF晶片設計開發有關的工程師職位。

同時蘋果正在考慮把基帶處理器合併進其A系列的應用處理器。

A系列應用處理器是蘋果自主設計的處理器產品，一直被應用於蘋果的iOS設備。