蘋果想換掉 iPhone 里的高通晶片，但這並不容易

華爾街日報英文版援引知情人的消息稱，蘋果準備在接下來的 iPhone 和 iPad 中停止使用高通提供的基帶晶片，轉而向英特爾或聯發科（MediaTek）採購同類晶片。

消息傳出後，高通股價在本周二交易日暴跌了 6.7%。

實際上，蘋果和高通兩家大公司之間的不愉快已經持續很久了。

蘋果去年發布的 iPhone 7，據估計約有 30% 採用了英特爾提供的 LTE 基帶晶片，具體型號為 Intel XMM 7360，其理論最高下載速率為 450 Mbps。

而搭載高通基帶的 iPhone 7 最高可以達到 600 Mbps。

為了保證兩個版本使用體驗的一致性，蘋果在系統底層對高通版 iPhone 7 的數據吞吐性能做了限制，曾引發爭論。

而在今年的 iPhone 8 和 8 Plus 上，蘋果繼續執行基帶晶片混用的策略。

iFixit和TechInsights兩家專業拆解機構各自拆了一台英特爾和高通基帶的 iPhone 8 Plus，具體晶片型號分別為 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。

根據官網的參數信息，這兩款基帶晶片的性能仍然有不小差距。

XMM 7480 的理論下行速率為 600Mbps，而高通的 X16 基帶最高可以達到 1Gbps。

根據測速網站 Ookla 提供的測試數據，在美國 AT&T 和 T-Mobile 兩大運營商的網絡下，搭載高通基帶的 iPhone 8 Plus 實際下載速度明顯高於英特爾基帶版本。

除了上網速度，基帶晶片的選擇還直接影響網絡制式。

美國的 Sprint 和 Verizon 都有部署 CDMA 網絡，而幾乎所有的 CDMA 專利都掌握在高通手上。

蘋果要讓 iPhone 支持這兩家運營商就不得不採用高通的基帶晶片。

在中國的情況也類似，國行版本的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 需要兼容中國電信，因此所有型號都要採用高通基帶才能做到全網通。

這一點是英特爾基帶暫時無法取代的。

對於蘋果而言，採用全網通基帶能在 iPhone 大規模量產時規避許多潛在問題和技術障礙。

每個國家的行動網路制式和工作狀況不同，比如中國 2G、3G 和 4G 共存，每一代網絡又涉及多種制式，而韓國已經徹底清退了 2G 網。

當 4G 網絡信號不足時，手機會自動切換到 3G 網，在這個網絡中很難繞開高通持有的通信專利。

因此，無論從生產還是實際使用角度講，高通基帶都是包括蘋果在內的所有手機廠商的第一選擇。

但高通的專利授權方式已經引起了蘋果的不滿。

兩家公司正就這個問題在全球打官司。

在判決結果出來之前，蘋果的策略是從英特爾那裡採購一部分非全網通的基帶晶片，儘量減少對高通的依賴。

至於《華爾街日報》提到的聯發科，很可能不在蘋果的考慮範圍內。

這家台灣半導體公司性能最強的晶片是 Helio X30，其基帶的理論下行速率最高只有 450Mbps，與高通、英特爾的同類產品差距相當大。

聯發科也沒有能力推出全網通的基帶方案。

更何況，蘋果也在研發自己的基帶晶片。

今年 5 月，蘋果挖來了高通公司的一位技術副總裁，讓他領導無線 SoC 團隊。

不過，根據好奇心日報（www.qdaily.com）從知情人處獲得的消息，蘋果自己研發的基帶晶片可能不會在一年內正式量產和商用。

考慮到 3G CDMA 網絡不會在一兩年內消失。

我們還是會看到新 iPhone 上英特爾和高通基帶混用的局面。

目前可以確定的是，高通想要的巨額專利授權費，蘋果不會給了。

根據高通公司最新發布的財報，7-9 這三個月的凈利潤同比減少了 89%，來自專利授權業務的收入降了 36%。

這很大程度上是因為蘋果已經命令富士康等代工方停止向高通繳納專利費。

從本周三股價來看，高通的財報業績雖然超出了湯森路透的預期，但股價只回升了 4.8%，遠不能抵消蘋果造成的影響。

題圖：Pixabay