TDK收購InvenSense進榜，2016半導體十大併購盤點｜半導體行業觀察

近年來，全球IC市場頻繁出現大手筆併購案。

2015年5月，Avago 370億美元拿下博通；同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯晶片巨頭Altera；今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。

2015年，半導體行業出現了空前的併購狂潮，去年全球併購額超過了1300億美元。

而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現出愈演愈烈之勢，據統計，2016年前三個季度，全球半導體行業併購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。

隨著半導體產業的成熟，許多半導體公司已經根據新的策略剝離、投資或填充業務、技術和產品線。

過去一年的國際併購交易大大改變了行業。

2016年似乎是激烈的併購狂潮的高峰。

這些合併和收購主要是為了在成熟的市場上擴大規模和競爭力 - 以及隨著客戶越來越多地關注一體化產品。

中國在建設自己半導體供應鏈方面的戰略，也使併購成為一個極有吸引力的選擇。

2016年的半導體行業併購整合，不僅金額巨大、數量繁多，而且深刻改變了全球半導體產業的格局，刻畫了前所未有的行業版圖。

即使是浸淫本行業多年的行業老人，都會覺得近兩年來的併購案越來越難以琢磨，不斷挑戰著大家的想像力。

而就在小編整理本文的最後一刻，又出現了一則併購消息，真是讓人目不暇接！

就在今天凌晨，日本電子元件廠商TDK正在與美國傳感器廠商InvenSense洽談關於收購的事宜。

據悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。

不過具體交易尚未確定。

雙方預期將在年底前完成協商。

下面，我們就盤點一下2016全球半導體十大併購案例，看一看這個行業要瘋狂到什麼程度。

1、TDK正在商討收購InvenSense

12月10日，今天凌晨，路透社消息，日本電子元件廠商TDK正在與美國傳感器廠商InvenSense洽談關於收購的事宜。

TDK目前是智慧型手機元器件的主要供貨商之一。

該交易一旦談成，TDK將進一步拓展它在傳感器領域的市場。

InvenSense在傳感器領域有深厚的技術積累，是蘋果與三星手機的供貨商。

InvenSense的陀螺儀在手機中被廣泛使用，可以幫助智慧型手機計算用戶的動作，同時也將成為下一代AR應用的關鍵。

InvenSense為蘋果、三星等智慧型手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元（IMU）、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。

因為上述談判是保密的，因此TDK和InvenSense並沒有立即回應上述消息。

據悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。

不過具體交易尚未確定。

雙方預期將在年底前完成協商。

在消息傳出後，InvenSense股票在午後猛漲了28%達到了10.28美元，目前InvenSense的總市值在10億美元左右。

據此前路透社報導，今年10月，InvenSense聘請了一位財務顧問來評估公司財務狀況及出售事宜。

如果本次TDK收購成功，那麼InvenSense將成為半導體行業整合浪潮中的一員。

這主要歸咎於智慧型手機的晶片供應商面臨著激勵的價格競爭，希望「背靠大樹」尋求規模效應。

當然，TDK在MEMS傳感器領域還有其它收購行為，如今年8月TDK收購法國MEMS傳感器製造商Tronics公司，收購價格為4865萬歐元（5130萬美元）；去年，TDK收購了瑞士傳感器廠商Micronas公司，收購價格為2.14億瑞士法郎（2.10億美元）。

2、ASML收購ZEISS 24.9%股份

11月5日，全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)和德國卡爾蔡司(ZEISS)旗下的蔡司半導體有限公司(Carl Zeiss SMT)共同宣布，由ASML以10億歐元現金收購Carl Zeiss SMT的24.9%股權，以強化雙方在半導體微影技術方面的合作，發展下一代EUV微影系統。

Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長期策略合作夥伴，30 多年來，為ASML的光刻設備提供最關火鍵且高效能的光學系統。

為了在2020年代初期就能夠讓晶片製造行業使用搭載全新光學系統的新一代EUV光刻設備，ASML 和Carl Zeiss SMT決定進一步強化合作關係。

除了協議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數股權外，ASML也將在未來6年內投資約2.2億歐元支持Carl Zeiss SMT在光學光刻技術上的研發，以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關供應鏈投資。

3、北京君正收購北京豪威

7月28日，北京君正就拋出了一份重大資產重組預案，擬收購北京豪威以及一家新三板公司，彼時並未公布預案細節。

12月1日，北京君正公告稱，公司擬發行股份及支付現金購買北京豪威100%股權、視信源100%股權以及思比科40.43%股權，股份支付總價高達104.77億，此次交易完成後，公司將持有思比科94.29%股份；進行定向增發的同時，公司還計劃向實際控制人劉強以及員工持股計劃等5名對象募集配套資金不超過21.45億元。

逾126億元的總價即使放到主板上市公司也是一個驚人的數字，而且以北京君正停牌前的總市值進行計算，此次交易總價為其市值的172.38%。

此次總價如此之高，完全是因為收購資產中包括了北京豪威這家公司，此次交易作價120億元，占到交易總價的95%。

截至2015年末，豪威科技在全球圖像傳感器市場占有率為16%，排名第二位，第一位和第三位分別為索尼以及三星，市場占有率分別為40%和15%。

值得一提的是，由於需要巨大資本支出以及技術壁壘較高等因素，國內廠商多以中低端產品參與全球圖像傳感器的市場競爭，追趕海外巨頭在目前看來仍是遙遙無期。

通過此次收購，北京君正有望藉助豪威科技圖像傳感器領域領先的技術優勢以及頂尖的研發設計能力，躋身全球圖像傳感器市場前三甲。

4、建廣資產&智路資本聯合收購NXP標準產品業務

6月14日，NXP宣布與由北京建廣資產管理有限公司（簡稱：建廣資產）和Wise Road Capital LTD（簡稱：智路資本）組成的投資聯合體達成協議，將向該投資聯合體出售NXP標準產品業務。

根據協議規定，該投資聯合體將向NXP支付約27.5億美元。

NXP的標準產品業務在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領域處於行業領先地位，專注於向汽車、工業、計算、消費品和可穿戴設備市場提供半導體產品。

此次交易完成後，NXP的標準產品業務部門將成為一家名為Nexperia的獨立公司，總部位於荷蘭奈梅亨。

2015財年，NXP標準產品業務的全年營業收入為12億美元。

5．Microchip收購Atmel

1月13日，Microchip簽訂收購Atmel的協議。

Atmel表示，Microchip提出的收購方案好於該公司此前與Dialog Semiconductor達成的協議。

Dialog去年9月提出以價值約46億美元的現金加股票收購Atmel。

然而在消息宣布後，Dialog股價出現了下跌，因此收購方案的價值也隨之下降。

在Atmel宣布，Microchip提出的每股8.15美元現金加股票的收購價格更高之後，Dialog表示不會再提高出價。

隨後，Microchip宣布，收購Atmel交易的股權價值約為35.6億美元。

該收購方案中包括每股7美元的現金，而Dialog的方案中每股現金僅為4.65美元。

這兩家全球排名前十的MCU廠商的聯手，使得Microchip在該領域的競爭力得到了進一步的提升。

6、西門子收購Mentor Graphics

11月14日，西門子宣布，以每股37.25美元的現金價格收購半導體軟體設計公司Mentor Graphics，按此價格計算，交易價應當為40億美元左右。

這一價格比Mentor上周五的收盤價格高出21%。

但是，如果加上Mentor約5億美元的債務在內，那麼西門子收購Mentor的總價格則將達到45億美元左右。

這一合併交易必將擴充西門子領先的數字企業軟體產品組合，因為Mentor在電子IC和系統設計、以及製造解決方案等方面有著豐富的經驗。

這些能力對當今的智能連接產品，例如無人駕駛汽車等都非常必要。

此次合併交易將為客戶提供機械、耐熱、電子和嵌入式軟體工具，這些工具能夠讓西門子的客戶進一步加速他們的創新、推動產品多樣化並優化相關領域的產品運營。

顯然，西門子的這單收購看中了汽車相關的業務，保留融合系統和汽車的部門，並且會尋求機會二度出售DFM相關產品部門。

7、Skyworks將收購Microsemi（協議中）

11月4號，據知情人士透露，在Skyworks提出53億美金的收購協議後，晶片製造商Microsemi進入交易流程。

由於該併購消息的流出，Microsemi的股價應聲大漲20%，市值達到了53億美元左右。

Microsemi的晶片產品主要應用在國防、通信和航空航天領域，包括太空等極端環境。

如果能夠將Microsemi順利收入囊中，會幫助Skyworks擴展自己的業務領域，脫離其對於業已放緩的手機市場的依賴。

8、ADI收購Linear

7月26日，ADI宣布收購Linear Technology(凌力爾特)。

ADI以每股46美元現金加上0.2321：1比例的換股買下了凌力爾特，整個收購價為148億美元。

ADI與Linear的營收在模擬廠商中分列第4和第8位

收購完成後，兩家公司的市值接近300億美元，ADI也將僅次於德州儀器，成為全球第二大模擬IC廠商，年營業額接近50億美元。

在全球半導體規模以上企業中，凌力爾特多年保持利潤率榜首的位置，這樣一家極具特色的公司被收購，也顯示了全球半導體產業整合速度的進一步加快。

9、軟銀收購ARM

7月18日，軟銀宣布斥資320億美元收購晶片IP設計公司ARM。

ARM號稱英國科技行業「最耀眼的明珠」，這家總部位於英國劍橋的公司設計完晶片IP後，將其授權給蘋果、三星、高通等公司使用，由後者對價格進行調整，並最終應用於計算設備。

在全球智慧型手機蓬勃發展的同時，ARM的營收也大幅飆升，採用ARM架構的晶片去年出貨量達到150億片。

軟銀表示，收購之後將繼續保留ARM現有的組織架構，也會將ARM總部繼續留在英國劍橋，並保留ARM現有高管團隊、品牌以及合作夥伴關係為基礎的業務模式。

軟銀同時還承諾，在未來5年內，將把ARM在英國的員工數量提升至少一倍，並增加公司在海外的員工數量。

軟銀CEO孫正義表示，「這是我們有史以來最重要的收購，軟銀集團正在捕捉物聯網帶來的每一個機遇，ARM則非常符合軟銀的這一戰略，期待ARM成為軟銀物聯網戰略前進的重要支柱。

」

10．高通收購NXP

10月27日，高通、NXP聯合宣布，雙方已經達成最終協議，並經董事會一致批准，高通將收購NXP。

高通將以110美元(溢價11.5％)每股的價格，收購NXP已發行的全部股票，總價值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現金支付。

2015年3月，NXP曾以118億美元收購另一半導體巨頭飛思卡爾，躋身全球十大半導體廠商之列。

高通表示，兩家公司合併之後，年收入將超過300億美元，服務市場價值將在2020年達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻、網絡等領域居於行業領導地位。

高通收購NXP主要是計劃向汽車晶片市場擴張，因為NXP目前是全球最大的汽車用晶片供應商。

併購潮為何在延續

出現如此大規模的併購狂潮，其原因何在？有人說是抱團取暖，度過困難期，迎接未來更艱巨的挑戰；有的說完全是資本在作怪；有的說是政治力量的推動。

對於被收購方來說，其可以甩掉低利潤、甚至是虧損的業務，輕裝前行；而收購方則能加強自身產品線的寬度或厚度，增加新的增長點（物聯網、汽車電子、人工智慧等），還能提高運營效率，減少競爭，以增強盈利和抗市場風險能力。

以上這些都是出現併購潮的原因，很難用一種動因去解釋，其深層次的影響元素還是比較複雜的，是多種因素共同作用的結果。

我們即將揮別2016，不知道半導體行業的這股併購熱潮會否伴隨我們進入2017，是繼續升溫？還是迅速冷卻？2017見分曉。

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