美國豪威是一家領先的數字成像解決方案提供商，其屢獲殊榮的主要產品——CMOS圖像傳感晶片廣泛應用於消費級和工業級應用市場，具體包括智慧型手機、筆記本、平板電腦、網絡攝像頭、安全監控、娛樂設備、數位相機、攝像機、汽車和醫療成像系統等領域。

美國豪威原為美國納斯達克的上市公司，其於2016年初完成私有化並成為北京豪威的下屬公司。

其實在去年四月，豪威科技已經作價19億美金賣給了中國財團，這次再度轉手，讓北京君正集團有機會擴展其產品線，補上CMOS這個未來需求龐大的良性資產。

豪威科技成立於1995年，是一家領先的數字圖像處理方案提供商，其CameraChip和ameraCubeChip系列CMOS圖像傳感晶片廣泛應用於消費級和工業級應用，包括智慧型手機、平板電腦、筆記本、攝像頭、娛樂設備、安防系統、自動化和醫療系統等。

市場研究機構TechnoSystemsResearch的數據顯示，2015年索尼在全球CMOS圖像傳感器市場中的占有率為40%，豪威科技和三星分別為16%和15%。

而實際上，在2011年之前，豪威科技可一直是圖像傳感器市場的老大，索尼在2010年的市場份額還僅為7%左右。

但是高端市場來自索尼、三星的強大衝擊和中低端市場其他中韓廠商的步步緊逼，讓豪威科技漸漸無法招架，市場份額不斷被競爭對手蠶食，近年來一直在走下坡路。

稱之為昔日的圖像傳感器王者並不過分。

從市場層面來看，豪威科技的CMOS影像傳感器(CIS)產品具有很高的市場接受度和未來發展潛力。

目前的圖像傳感晶片主要分為兩種：CCD和CIS，前者由光電耦合器件構成，後者由金屬氧化物器件構成，兩者都是通過光電二極體感應入射光並轉換為電信號，將圖像轉換為數位訊號，區別在於數位訊號傳送的方式不同。

與CCD相比，CIS的顯示精度更高，整合性更好(可減少周邊組件使用量，降低系統成本)，功耗更低。

因此CIS的發展前景被普遍看好。

現在，CIS已經在智慧型手機中得到很好應用。

未來，物聯網和汽車、工業控制等領域對高精度影像傳感的需求將不斷提升。

CIS產業的想像空間也變得極為巨大。

從技術研發層面來看，豪威科技這些年來進行大量前瞻性的研發，比如在強光照射或者黑夜星光等極端光環境下的圖像顯示。

人們對數字影像獲取需求正在擴展之中，CIS在技術上的精進空間仍然很大。

所以，收購豪威科技後未來也將具有很大價值提升空間。

這對於北京君正來說正是一個巨大的利好。

北京君正集成電路股份有限公司成立於2005年7月，自設立以來一直從事積體電路設計業務，在自主創新CPU內核、多媒體技術、SoC晶片技術、功耗和電源管理技術、軟體平台技術等5大領域形成了15項核心技術，已成為國內領先的32 位元嵌入式CPU晶片供應商，也是應用領域最廣、出貨量最大的本土嵌入式CPU晶片提供商。

公司擁有自主創新的32位元微處理技術XBurst，XBurst技術採用創新微體系結構，微處理器能夠在極低的功耗下高速發射指令，其主頻、多媒體性能、面積與功耗均領先於RISC微處理器內核，主要應用於移動便攜設備領域，如便攜消費電子、便攜教育電子、移動網際網路終端設備等市場，CPU晶片產品已用於指紋識別、學習機、點讀機、電子詞典、PMP 、電子書、小筆電、學生電腦等多個細分領域。

大部分晶片廠商向IP供應商ARM、MIPS購買CPU IP內核進行晶片設計，只有Marvell、高通、Broadcom等國際知名企業通過取得指令集架構授權再自主設計內核，而公司的XBurstCPU內核為自主設計，是少數成功量產的CPU內核之一。

2013年上半年產品營收比重便攜教育電子CPU晶片占54.62%，便攜消費電子CPU晶片占42.74%，移動網際網路占0.27%。

產品銷售區域比重廣東地區占96%。

2007年，推出以XBurst內核為架構的JZ47xx系列處理晶片，具備多媒體處理能力，及低功耗優勢，廣泛用於教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦等。

2010年，公司與美國MIPS科技公司簽訂了「MIPS架構與MIPS核技術許可主協議」及相關的「針對MIPS32體系結構的MIPS技術計畫表」協議，藉由購買MIPS32架構授權服務，用於其移動設備SOC晶片開發。

公司主營業務為32位嵌入式CPU晶片及配套軟體平台的研發和銷售，應用於攜消費電子、教育電子領域，其推出JZ4775處理器，鎖定智慧手錶、生物識別、教育電子、電子書、醫療器械、遊戲機等應用領域。

2015年產品營收比重為CPU 80%、其他類17%、技術服務3%；銷售區域比重為廣東69%、其他31%。

其實單從MIPS處理器的市場布局上來看，目前其32bit MIPS處理器方面，君正必然是老大，其功耗性能比乃至性價比無疑是市場上的王者。

隨著Broadcom，PMC，Cavium等老型號停產之後，MIPS領域國內就剩君正和龍芯，君正就無疑是國內的老大。

而這次收購豪威科技，除了看好雙攝像頭手機、安防、VR和汽車給CMOS傳感器帶來的巨大利好外，對於國內而言，更多的在於補充了CMOS傳感器這個重要的一環。

源源不斷併購的驅動力

如果說中國的併購是為了補上自己缺失的一環，那麼對於業已非常強大的國際半導體廠商來說，買賣的目的是啥？尤其是利潤率極高的ADI和凌力爾特的併購，讓人對這個市場的走勢很難揣測。

據美國財經網站Business Insider，我們獲取和存儲數據的方式發生了巨大轉變，這是近年來半導體行業出現併購潮的原因所在。

此前數年，計算機數據被儲存在機械硬碟上，西部數據（Western Digital）、希捷科技（Seagate）、東芝（Toshiba）都生產這些的硬碟。

但是，這些技術正在被其他技術取代。

隨著輕便快閃記憶體晶片的使用成為常態，傳統的機械硬碟生產商的銷售額大幅下滑，他們試圖進軍快閃記憶體晶片市場。

NAND晶片是快閃記憶體晶片的其中一種類型，存儲卡、USB硬碟、固態硬碟中都有NAND晶片。

為了能打進快閃記憶體晶片市場，西部數據於去年10月宣布以190億美元收購快閃記憶體晶片製造商SanDisk。

戴爾天價收購數據存儲公司EMC也有同樣的動機，戴爾正在削減對個人電腦業務的依賴，大舉進軍智能數據存儲市場。

還有一項技術顛覆了傳統數據存儲方式，那就是「雲計算」。

雲計算，是一種基於網際網路的計算方式，通過這種方式，共享的軟硬體資源和信息可以按需求提供給計算機和其他設備。

如Amazon Web Services, Microsoft Azure 之類的公共雲服務提供商也正向固態技術發展，這一切都導致了技術公司的併購潮。

當然除了新技術的驅動以外，資本和市場競爭的壓力，股東的壓力，相信也是市場上併購頻現的因素。

相信接下來還會有更多的併購事件發生。

併購降低了中國對國外IC的依賴？

其實中國應該是這波併購潮的最大受益者。

除了這次君正收購豪威，之前紫光集團收購的海外併購，建廣資本對NXP相關業務的收購，還有其他基金和企業的海外「掃貨」，的確讓中國半導體產業鏈比之前十年，獲得了更快的發展。

根據EETimes的相關報導，中國正在降低對海外進口IC的依賴。

接受EETIMES採訪的IC Insights預測，到2020年，中國自有半導體元件在當地整體晶片消耗量中的比例將達到21%，而該數字在2015年時僅13%。

IC Insights回覆EETimes電子郵件訪問表示：「過去二十年來，中國對於進口IC數量與本土生產IC數量的龐大差距越來越感到沮喪；」因此自2014年以來，中國在擬定2015~2020年的第十三次「五年計劃」前，就積極想要建立強大的本土IC產業。

現階段中國是以大筆戰略現金進行半導體廠商以及相關IP收購。

此外中國政府的現金還能為中國現有的IC製造商如中芯國際(SMIC)、華虹半導體(HuaHong Grace Semiconductor)等提供資助，同時扶植新成立的晶片製造公司如與日本合資的Sino King Technology，以及福建晉華集成電路(Fujian Jin Hua)。

中國在近兩年的IC產業整並風潮中收購了不少半導體公司；光是2015年，全球半導體業的M&A案件總金額就超過1,000億美元，中國在其中貢獻不少。

IC Insights統計指出，中國自2014年以來，在M&A活動上花費了近40億美元。

而中國積極發展自有晶片產業的行動也遭到放大檢視，例如在今年第一季，美國商務部對數家中國電信設備大廠中興的美國IC供應商祭出了出口禁令，理由是中興涉嫌將電信設備出口至受到美國貿易制裁的伊朗。

IC Insights表示，此禁令一旦生效，恐怕會為中興的電信設備、手機銷售帶來破壞性影響；不過到目前為止該禁令實施時間被延遲到8月30日，等待美國商務部的進一步調查。

ICInsights指出，來自美國的出口禁令震撼中國政府以及當地的電子系統製造商，而這種針對大型中國電子廠商的潛在嚴厲措施，更進一步加強了中國政府建立自給自足IC產業的決心。

中國半導體在這個時候或真正迎來了蛻變。

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