徹底瘋了！2016半導體行業併購案前十名

2015年作為半導體併購里程碑式的一年，規模已超過1300億美元，2016年併購故事愈演愈烈，出手越來越闊綽，前三個季度併購額就超過了1200億美元，且誕生了迄今為止最大的一筆收購：高通470億美元收購NXP。

第一名：高通收購NXP 刷新收購記錄

10月27日，高通、NXP聯合宣布，雙方已經達成最終協議，並經董事會一致批准，高通將收購NXP。

高通將以110美元(溢價11.5%)每股的價格，收購NXP已發行的全部股票，總價值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現金支付。

2015年3月，NXP曾以118億美元收購另一半導體巨頭飛思卡爾，躋身全球十大半導體廠商之列。

高通表示，兩家公司合併之後，年收入將超過300億美元，服務市場價值將在2020年達到1380億美元，並在移動、汽車、物聯網、安全、射頻、網絡等領域居於行業領導地位。

高通收購NXP主要是計劃向汽車晶片市場擴張，因為NXP目前是全球最大的汽車用晶片供應商。

這一年，還有ARM被軟銀以320億美元收購，為此創造了英國科技界的併購史;ADI溢價近3成，以148億美元狠心吞下Linear;NXP以118億美元收購Freescale;12月10日凌晨剛剛傳出的日本電子元件廠商TDK正在與美國傳感器廠商InvenSense洽談關於收購的事宜...

出現如此大規模的併購狂潮，其原因何在?有人說是抱團取暖，度過困難期，迎接未來更艱巨的挑戰;有的說完全是資本在作怪;有的說是政治力量的推動。

不管何種目的，半導體收購都是一個願打一個願挨的美事一樁。

對於被收購方來說，可以甩掉低利潤、甚至是虧損的業務，輕裝前行;而收購方則能加強自身產品線的寬度或厚度，增加新的增長點，還能提高運營效率，減少競爭，以增強盈利和抗市場風險能力。

下面小芯為大家盤點2016全球半導體十大併購案例：

兩筆收購 正在商討

第九名：TDK正在商討收購InvenSense

12月10日凌晨，據報導，日本電子元件廠商TDK正在與美國傳感器廠商InvenSense洽談關於收購的事宜。

TDK目前是智慧型手機元器件的主要供貨商之一。

該交易一旦談成，TDK將進一步拓展它在傳感器領域的市場。

InvenSense在傳感器領域有深厚的技術積累，是蘋果與三星手機的供貨商。

InvenSense的陀螺儀在手機中被廣泛使用，可以幫助智慧型手機計算用戶的動作，同時也將成為下一代AR應用的關鍵。

InvenSense為蘋果、三星等智慧型手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。

因為上述談判是保密的，因此TDK和InvenSense並沒有立即回應上述消息。

據悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。

不過具體交易尚未確定。

雙方預期將在年底前完成協商。

在消息傳出後，InvenSense股票在午後猛漲了28%達到了10.28美元，目前InvenSense的總市值在10億美元左右。

第四名：Skyworks將收購Microsemi

11月4號，據知情人士透露，在Skyworks提出53億美金的收購協議後，晶片製造商Microsemi進入交易流程。

由於該併購消息的流出，Microsemi的股價應聲大漲20%，市值達到了53億美元左右。

Microsemi的晶片產品主要應用在國防、通信和航空航天領域，包括太空等極端環境。

如果能夠將Microsemi順利收入囊中，會幫助Skyworks擴展自己的業務領域，脫離其對於業已放緩的手機市場的依賴。

兩筆中國併購上榜

然而，2016年中國半導體企業對海外資產的收購熱度卻明顯弱於去年，僅有一筆收購案：建廣資產&智路資本以27.5億美元收購恩智浦的標準產品業務部門。

(另外一筆為國內併購)

第七名：建廣資產&智路資本聯合收購NXP標準產品業務

6月14日，NXP宣布與由建廣資產智路資本組成的投資聯合體達成協議，將向該投資聯合體出售NXP標準產品業務。

根據協議規定，該投資聯合體將向NXP支付約27.5億美元。

NXP的標準產品業務在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領域處於行業領先地位，專注於向汽車、工業、計算、消費品和可穿戴設備市場提供半導體產品。

此次交易完成後，NXP的標準產品業務部門將成為一家名為Nexperia的獨立公司，總部位於荷蘭奈梅亨。

2015財年，NXP標準產品業務的全年營業收入為12億美元。

其實中國半導體2016年也在拚命向海外擴張，只是海淘之路頻頻受阻，導致成功的案例不多，當中不乏一些政治因素，尤其是美國的阻撓為甚。

比如近期福建宏芯收購德企愛思強一事雙方本來談得好好的，卻遭歐巴馬橫插進來，以"危害國家安全"為由，硬生生拆散這樁聯姻。

還有今年2月，美國Fairchild(仙童半導體)公司拒絕兩家中國買家，華潤微電子和華創投資 26 億美元的收購要約，轉而選擇了出價比中國企業低的美國 ON Semiconductor (安森美半導體)公司，給出的理由也是擔心美國監管當局會阻止該交易，不知道仙童有沒有一種被豬拱了的感覺。

同在2月，紫光集團旗下的紫光股份發布公告稱，決定終止以 37.75 億美元對美國老牌存儲公司西部數據的收購交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。

還有一筆是國內併購：

第八名：北京君正收購北京豪威

跨界併購進入「大象時代」的案例如今在A股市場已經並不鮮見，市值不過70億元出頭的北京君正(300223.SZ)宣布，計劃以逾126億元的價格一口氣拿下三家公司的所有權是又一次佐證。

在這次收購中，作價120億元的北京豪威是重中之重。

北京君正1日宣布，該公司歷經6個月的談判與調查，將以股份發行與現金支付兩種方式，收購北京豪威科技100%股權，其中北京豪威主要經營實體即豪威科技，目前為全球CIS領域市占率僅次Sony及三星的第三大供應商，2015年全球市占率仍有12%，但較2014年的17%市占率下滑約5個百分點。

北京君正與豪威科技雖同屬IC設計產業，但北京君正主要從事處理器晶片研發與設計工作，豪威則是CIS研發大廠，鑒於北京君正當前正積極強化自主系統單晶片(SoC)設計實力，以強化晶片產品功耗表現及前後端設計上的競爭力，外界認為此次收購豪威有助提升北京君正SoC整體設計實力，進而有助迎接物聯網(IoT)時代的晶片市場需求，並可強化在移動裝置、安全監測、無人機(Drone)、機器人視覺、智能汽車等領域的晶片市場布局。

(本文選自訂閱號芯球崛起)