俞敏洪潑華為冷水，直指麒麟晶片；驍龍675跑分驚人，小米將受利
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作為中國研發規模最大且成效最顯著的自研手機晶片——華為麒麟，它一直以來都是國產手機自研技術的驕傲，然而一個多數人還不清楚，甚至說不願意相信的事實是，華為晶片其中有接近一半的專利技術居然是來自於美國的。
這番話出自於新東方董事長俞敏洪，無疑是給華為潑了一波冷水。
在不久前，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上也說到「我們今年還要買高通5000萬套晶片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的」。
大家可能習慣於認為華為的麒麟系列晶片已經完全可以與高通的驍龍系列晶片並駕齊驅了，為什麼還要執意從美國、從高通購買晶片呢？
我們先來普及一下手機晶片的構成，一台智慧型手機上需要到的晶片就包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制晶片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等。
回歸正題，雖然華為擁有的麒麟晶片，但麒麟晶片只是其中一種——CPU，而其他包括GPU、通訊基帶晶片等關鍵核心晶片技術，華為是沒有掌握的，最起碼現在是生產不出來的。
而像通訊基帶晶片等基本上是被高通等美國企業壟斷了點，所以，華為「執意」從美國、從高通購買晶片，實在是不得不為的選擇。
華為這樣做也是明智的，因為國內任何一家網際網路企業想要生存，盈利必須放在首要位置。
畢竟在晶片領域上差距實在太大，不光是技術差距，還有工藝、裝備、耗材等種種問題，美國廠商憑藉過去幾十年的技術積累，無論是從產品質量，還是產品生產製造成本上，都具有非常大的優勢，華為如果從零開始去研究、去開發，一是金錢上將耗費巨大，而且還有極高的失敗率，二是時間上將是一個非常漫長的過程。
其他消息：
11月7日早間消息，GSMarena在GeekBench 4.1資料庫中發現了疑似驍龍675的跑分。
成績方面，單核2267，多核6103分，測試機Talos採用4GB內存、預裝安卓9.0 Pie系統。
資料顯示，驍龍675是高通今年10月份發布的新中端定位SoC，基於11nm工藝打造。
CPU採用2+6的八核架構，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。
GPU集成Adreno 612，搭配X12基帶（600Mbps）。
以小米MIX 2（搭載驍龍835）與小米8SE（搭載驍龍710）的跑分作為依據，在多核方面驍龍675與835跑分基本一致，而在單核方面實現了對835的超越，相比於驍龍710，驍龍675處理器則實在單核與多核都實現了超越。
根據高通近日發布的消息，驍龍675處理器將於明年第一季度投入商用，而小米也確定了將發布搭載驍龍675平台的手機。
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