蘋果挖高通牆腳研發5G基帶晶片，被英特爾基帶坑慘的果粉有福了
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近日，據外媒報導稱，蘋果公司在高通總部聖地亞哥招聘工程師，用以幫助他們開發Iphone無線組件和晶片。
而知名數碼博主也表示蘋果正在挖腳高通的通訊工程師，準備開發自己的5G基帶晶片。
眾所周知，目前蘋果與高通的專利大戰正打的如火如荼，蘋果以高通專利收費標準太高為由拒絕支付高達10億美元的專利費，並且要求自已的供應商也不准為高通交納專利費。
兩家公司撕破臉後，蘋果在今年新發布的iphoneXS系列上不再採用高通的基帶晶片，而是採用英特爾的基帶晶片。
但英特爾雖然在PC端CPU領域無人能敵，通訊基帶晶片卻做的十分糟糕。
今年的iphoneXS上市後，不少用戶都反映信號奇差，這和蘋果的「祖傳」5W充電頭成了iphoneXS的兩大槽點之一。
作為全球最大的科技巨頭，蘋果的掌控欲極強，能夠自己做的，絕不會嫁手他人。
比如早年不向微軟的Windows系統屈服，自己開發了Mac系統。
IOS手機系統也是自主研發，自成一系。
蘋果手機的處理器晶片一開始就是蘋果購買架構授權，然後自己設計，再集成GPU和高通的基帶晶片。
這幾年蘋果已經甩開了GPU晶片供應商，轉而自己研發GPU，整顆手機處理器晶片就只剩基帶晶片還沒被蘋果拿下。
通訊作為手機上最重要的功能，蘋果顯然不會一直讓別人來掌控。
尤其是高通在業內還有「專利流氓」之稱，蘋果更不會把自己的命門交給高通。
據悉，蘋果已經通知英特爾，2020後不再需要其提供5G基帶晶片。
如此看來，蘋果的基帶晶片研發已經到了快要成功的階段，以後果粉們再不用忍受沒有信號的苦了。
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