每年1000億專利費:蘋果與高通愛恨情仇的根源,5G的談判籌碼
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隨著新一代iPhone 新品的發布,蘋果和高通之間的專利權大戰,毫無疑問的又一次引爆了科技圈。
事情經過大概是這樣的:晶片巨頭高通在歐洲、美國、中國等多地狀告蘋果,並阻止蘋果產品進入美國、德國。
具體理由是因iPhone採用英特爾的基帶晶片,侵犯了其兩項專利技術,「該專利能夠通過在一秒內多次開關電子信號來提高設備性能。
」
雖然高通CEO莫倫在今天表示,高通與蘋果之間激烈對峙的時期將過去,並表達了未來與蘋果繼續合作的期望,但是我們有理由相信,這場巨頭間的戰爭並未結束,在未來也會繼續……
高通與蘋果的晶片專利權之戰,源於2017年,這一年蘋果拋棄了高通,選擇擁抱英特爾,在此之前,每一代iPhone的基帶晶片都是採用高通的。
拋棄排名第1的高通,選擇排名第6的英特爾,讓高通非常不爽,於是乎兩巨頭間的戰爭就開始了!
2017年1月蘋果在美國起訴高通,索賠近10億美元,稱高通非法利用手機晶片領域的壟斷地位。
並在在北京起訴高通,索賠10億元人民幣;
4月,蘋果通過其供應商,因「費用過高」拒付高通專利費,高通在美國提出反訴;5月,高通以拒付專利費為由,起訴蘋果供應商;
7月高通起訴蘋果,侵犯其專利,並要求iPhone 禁止進入德國市場,蘋果供應商富士康、和碩聯合、緯創資通、仁寶聯合起訴高通,違反反壟斷法;
8月,高通向法院提起訴訟,要求強制蘋果供應商為製造iPhone 向其支付專利費;
……
直到今天,故事在iPhone XS上仍在繼續上演……
那麼兩巨頭爭端的根源基帶晶片究竟是什麼呢?
基帶晶片是手機的信息處理部分,是手機晶片中最核心、技術含量最高的部分。
簡單的理解就是:接收時,把收到的聲音、圖像等信號轉換為基帶碼;發射時,再把基帶碼轉化為聲音、圖像等信號,包括手機號碼、網站地址、圖文信息等。
目前只有極少數科技公司擁有該項技術,市場份額如下:
高通(53%)、聯發科(16%)、三星(12%)、海思、展訊,之後才是英特爾(還有蘋果很大的功勞),其中高通是絕對霸主,不僅現在是,在可預見的未來(5G時代),其霸主地位也將很難撼動,不僅市場份額最大,技術也最為先進。
世界最好的產品公司蘋果為什麼拒絕世界最好的技術公司高通呢?這一切也許正源於高通的專利收費模式。
高通專利費是按照手機售價收取的,售價高昂蘋果顯然不認可這種模式。
蘋果認為手機售價跟專利無關,是企業的個人行為,高通想通過蘋果價格上漲來獲取更多利潤。
如果是基於這樣的理由,蘋果無法接受高通的專利收費模式,那麼在即將到來的5G時代這種矛盾依然會有,而且會更為激烈。
通過高通公布的5G專利收費情況,我們可以看到這種矛盾的必然性:
5G時代,全球範圍內,使用高通行動網路核心專利的5G手機每台收取專利費:單模5G手機:2.275%;多模5G(3G/4G/5G)手機:3.25%;
使用了高通標準核心專利+非核心專利的5G手機:單模5G手機:4%;多模5G(3G/4G/5G)手機:5%。
目前市場上基本很難找到單模手機,基本都是多模。
那麼以蘋果為例,假如下一代iPhone具備5G功能(非常有可能),如果蘋果使用了高通的核心專利+非核心專利,以iPhone XS Max的價格計算,蘋果每賣出一款手機將給高通支付將近640元的專利費,按照目前蘋果手機年出貨量2億台的水平計算,每年支付給高通的專利費將會高達1200億元,如此真金白銀拱手相送,蘋果恐怕是要哭了。
在5G時代,幾乎任何一家手機製造商都很難跨過高通的專利,這也許就是莫倫「解決法律糾紛之後再次與蘋果合作」的底氣所在,當然相信兩者在後期,包括專利價格方面的商業談判,甚至爭端也會繼續。
然而令人無奈的是,目前國內的小米、OPPO、vivo都是採用的高通晶片,所以在5G時代,他們的3.25-5%的銷售額也都要給高通的!
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