關於華為海思晶片的歷史與未來，了解一下

1991年，華為成立了自己的ASIC設計中心，專門負責設計「專用集成電路」（Application-specific integrated circuit，ASIC）。

當時的華為，創立僅僅四年，員工只有幾十人，資金非常緊張，一度瀕臨倒閉的邊緣。

奠定基業的C&C08數字程控交換機，還是三年後的事情。

這個ASIC設計中心的成立，意味著華為開始了IC設計的漫漫征途。

1993年，ASIC設計中心成功研發出華為第一塊數字ASIC。

隨後，分別在1996年、2000年、2003年，研發成功十萬門級、百萬門級、千萬門級ASIC。

總的來說，每一步都算是沉穩有力。

時間到了2004年10月，這時的華為，實力已今非昔比，銷售額達到462億人民幣，員工人數也達到數萬人。

有了一定底氣的華為，在ASIC設計中心的基礎上，成立了深圳市海思半導體有限公司，也就是我們現在經常說的——「華為海思」。

海思的英文名是HI-SILICON，其實就是HUAWEI-SILICON的縮寫。

SILICON，就是矽的意思。

眾所周知，矽是製造半導體晶片的關鍵材料。

矽這個詞，也成了半導體的代名詞。

一直以來，華為海思都是華為公司百分之百全資控股的子公司。

按華為海思內部某領導的說法，華為就是海思，海思就是華為。

因為華為海思和華為一樣沒有上市，很多信息都沒有公開披露，再加上行事低調的一貫風格，所以，就像籠罩了一層神秘的黑紗，多了很多神秘感。

外界對華為海思的了解總是十分片面，甚至有很多誤解。

說到華為海思，很多人都會首先想到華為手機現在普遍使用的麒麟（Kirin）處理器，例如華為P20手機的麒麟970晶片。

其實，華為海思雖然從事晶片的研發，但並不僅限於手機晶片。

準確地說，華為海思提供的是數字家庭、通信和無線終端領域的晶片解決方案。

通俗一點，就是手機晶片、移動通信系統設備晶片、傳輸網絡設備晶片、家庭數字設備晶片等，統統都做。

值得一提的，是安防監控領域。

在這個領域，華為海思經過十多年的深耕，全球市場份額甚至達到90%之多。

此外，華為海思高端路由器的晶片，也相當有競爭力。

華為2013年11月曾經發布過一款400G骨幹路由器產品（NE5000E-X16A），採用的是海思晶片SD58XX，比思科同類型產品都要早推出一年。

還是來具體說說，大家最熟悉也最關心的手機終端晶片吧。

首先，請看一下這個表：

這是華為海思麒麟系列晶片主要型號列表，列舉了各大型號麒麟晶片的關鍵參數和推出日期。

2009年，華為海思推出了第一款面向公開市場的手機終端處理器——K3。

這款處理器華為自己的手機沒有使用，而是打算賣給山寨機市場，和聯發科等晶片廠商進行競爭。

因為產品還不成熟，所以並沒有獲得成功。

2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了華為海思。

於是，在2012年，華為海思推出K3V2處理器。

這一次，華為把它用在了自家手機中，而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機型。

不過，這顆處理器選擇了台積電40nm工藝製程，整體功耗高，兼容性非常差，很多遊戲都不兼容。

所以，用戶沒有接受，手機整體的銷量很差。

儘管如此，K3V2也算是一次勇敢的嘗試，為後續型號奠定了一定的基礎。

2013年底，華為海思推出了麒麟910。

這是他們的第一款SoC。

前面我們也提到了SoC，那麼，到底什麼是SoC？

SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系統」。

從通信目的來看，我們的智慧型手機通常由兩大部分電路組成：一部分是負責高層處理部分的應用晶片AP，相當於我們使用的電腦；另一部分，就是基帶晶片BP。

基帶晶片，相當於我們使用的Modem，手機支持什麼樣的網絡制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它來決定的。

打個比方，基帶晶片就相當於一個語言翻譯器，他會把我們要發送的信息（比如：語音，視頻），根據制定好的規則（比如：WCDMA，CDMA2000），進行格式轉換，然後發送出去。

基帶晶片並不僅僅是基帶部分，它還包括射頻部分（RF）。

基帶部分負責信號處理和協議處理，射頻部分負責信號的收發。

而廠家通常直接把射頻晶片和基帶晶片放在一個晶片裡面，物理上合一，統稱為基帶晶片。

然後呢，基帶晶片通常又會被整合到手機主處理晶片上，成為其中一部分。

這個高度集成的手機主處理晶片，就是一塊SoC晶片。

SoC晶片相當於控制中樞，它既包括基帶晶片，也包括CPU（中央處理器晶片）、GPU（圖形處理器晶片）、其它晶片（例如電源管理晶片）等。

就以麒麟910為例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基帶晶片是自家的Balong710（巴龍710）。

介紹得這麼詳細，大家應該都看懂了吧？

雖然910是第一款華為海思的手機SoC晶片，但是因為性能和兼容性等方面的原因，還是沒有得到市場的認可。

直到2014年9月，麒麟925晶片推出，麒麟晶片才逐漸被大家所接受。

目前，經過一路的疊代，麒麟系列晶片已經發展到麒麟970，用在P20等華為旗艦機型上。

一直以來，華為採取的是麒麟晶片和自己旗艦手機進行綁定的戰略。

例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、榮耀10和麒麟970。

之所以這麼做，華為有很多方面的考慮。

一方面，早期的時候，麒麟晶片除了華為自己，根本就沒有人敢用。

如果不是自家訂單帶來的出貨量，麒麟晶片早就涼了。

另一方面，直接綁定自家旗艦手機，給麒麟晶片帶來很大的壓力。

這種倒逼的壓力，必定會迫使海思努力提升晶片性能和質量。

不過話說回來，這種綁定方式確實存在很大的風險，很可能一塊完蛋（前面說了，早期的時候K3V2就導致P6的失敗）。

但是，在堅定不移的決心之下，華為終究是贏得了這場冒險。

華為孤注一擲投入海思，並不是頭腦發熱。

現在來看，這種做法非常具有遠見。

結合最近發生的狀況，相信大家都同意吧？

屬於自己的晶片，到底意味著什麼？更低的研發和製造成本，更有底氣的議價能力，更可靠的供貨保障。

每一條，都讓現在無數手機廠家羨慕嫉妒恨。

可以說，華為海思晶片，已經成為華為掌握競爭主動權的「逆天神器」。

任教主六年前說的那句話，也就成了大家拍案叫絕的神奇預言：

「……（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

」

關於華為晶片到底是不是自主智慧財產權的問題，今天，小棗君再給大家解釋一下。

晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，每一個環節，都有相關領域的公司在負責。

除了英特爾之外，世界上很少有集成電路廠家能獨立完成晶片的全流程設計製造。

華為海思顯然也不具備所有的晶片能力。

嚴格來說，華為海思只是一家負責晶片設計的公司。

它完成晶片設計之後，也是要交給晶圓代工企業台積電進行製造的。

不知道大家有沒有注意到，通常行業內進行晶片企業排名的時候，都會進行分類。

像華為海思這樣的公司，會被稱為「無晶圓半導體設計公司」，被分在Fabless公司類。

在半導體晶片行業，企業的模式主要分三種：IDM、Fabless，Foundry。

1、有的公司，從設計，到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包，被稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特爾Intel。

2、有的公司，只做設計這塊，是沒有fab（工廠）的，通常就叫做Fabless（無工廠），例如ARM、AMD、高通、華為海思等。

3、而還有的公司，只做代工，只有fab，不做設計，稱為Foundry（代工廠），例如台積電等。

下面這個圖，是2017年全球排名前十的Fabless企業榜單。

裡面就有中國的華為海思和紫光入榜。

華為海思營收47.15億美元，增長21%，排名第7。

排名第一的，是高通（Qualcomm）。

即使只從設計的角度來看，華為海思也不可能是完全獨立自主，從零開始。

華為海思購買了ARM的設計授權。

ARM是專門做晶片設計的。

它的商業模式，就是出售IP（Intellectual Property，智慧財產權）授權，收取一次性技術授權費用和版稅提成。

全世界很多企業都購買ARM的授權，並在此基礎上進行設計。

說簡單一點，ARM提供了一間毛坯房，然後大家各自買回去裝修。

絕大部分廠家，是不具備拆開毛坯房進行修改的能力的。

只有像高通和蘋果這樣有雄厚實力的公司，才具備這個能力。

拆毛坯房進行修改，好處是可能會更好地改進性能，也一定程度上提升了安全性。

但是，也有可能做得更爛，還不如ARM做的好。

而且，如果某個公司要拆毛坯房，也要給ARM更多錢。

最開始，華為海思肯定不具備拆開毛坯房的能力，但是，現在是不是具備？有人說具備，有人說不具備，我也沒查到準確的說法。

我個人覺得，隨著實力的增強，相信即使現在不具備，將來也會具備的。

而且，拋開「拆毛坯房」的能力，大家也不要小看了「裝修」的能力，這已經是很高的門檻，需要非常強大的技術實力，也需要很長時間的積累，還有巨額的資金投入。

大家也要知道，完全拋開ARM，對於現在的市場格局來說，即使做得到，也是沒有商業價值的。

因為整個行業很多軟體都是基於ARM指令集的，已經形成了生態。

如果脫離生態製造出獨有的晶片，是沒有軟體可用的。

用這種晶片的手機，也只能是板磚一塊而已。

好了，關於華為海思，差不多就介紹到這。

總而言之，對於華為來說，創辦海思，自研晶片，無疑是一件正確的事情。

但是，對於國家和產業來說，一兩家海思肯定是不夠的。

我們需要更多的晶片企業，需要更完整的晶片生態。

即便如此，我們也要小心，不能情緒衝動，盲目開干。

晶片之路，註定是漫長而艱辛的，相比於短期的情緒衝動，我們更需要持續的理性和耐心。

畢竟，能成功跑到終點的，才是最後的贏家。

來源：內容來自鮮棗課堂，謝謝。