華為手機海思麒麟晶片占比或超50% 覆蓋更多中低端機型

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飛象網訊(高靖宇/文)在2017年整個手機行業表現乏力的時候,華為實現了逆勢增長,不僅在中國市場份額保持第一,全球份額更突破10%。

這其中,華為海思晶片能夠部分實現自給自足,無疑解決了華為的後顧之憂。

據台灣媒體最新消息,華為在2018年將繼續擴大使用自家處理器的比例。

數據顯示,2017年華為與榮耀品牌智慧型手機全年發貨量1.53億台,其中約7000萬台手機使用了海思晶片,其餘8000多萬台手機主要採用了高通和聯發科的晶片,搭載自家晶片的手機占比45%。

據台灣媒體報導,華為今年會進一步提高海思晶片的占比,或將超過50%,這意味著除了高端旗艦手機,華為未來會有更多中端手機、千元手機搭載海思晶片。

為此,海思公司也增加了台積電公司的晶片代工訂單量。

華為從2004開始研發手機晶片,直到2014年海思麒麟手機晶片才開始躋身業界主流。

而從2014年麒麟910開始,到2016年麒麟955,海思麒麟晶片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經破億。

2017年第三季度,華為海思晶片已經占據全球智能機晶片市場8%的份額,位居行業第五。

現在,麒麟晶片已經成為華為手機獨有的特色之一,並成為華為手機的優勢競爭力之一。

去年推出的最新一代麒麟970晶片,採用業界先進的10nm 工藝,並內置獨立NPU(神經網絡單元),成為業界首款人工智慧晶片。

目前,搭載麒麟970晶片的Mate 10系列手機已經上市,華為消費者業務CEO余承東希望該系列全球銷量可以達到1500萬台。


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