智能快報:蘋果華為均推7nm智慧型手機晶片
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智能快報:蘋果華為均推7nm智慧型手機晶片
在蘋果秋季發布會上三款新iPhone如約而至。
正如此前的劇透,新的iPhone Xs和xs Max搭載了基於7nm工藝製程的A12仿生處理器,成為繼8月底華為手機發布的麒麟980晶片之後,全球第二款商用7nm工藝的移動SoC。
蘋果和華為的7nm晶片均由台積電代工。
全球範圍內有能力量產7nm晶片的廠家寥寥無幾。
據悉,台積電的7nm工藝從2018年4月開始試產,目前已經量產並穩定供貨,穩坐晶圓代工廠龍頭位置。
三星則將7nm量產推遲至年底或2019年初。
全球半導體代工排名第二的格羅方德囿於投入產出比,已經宣布戰略性放棄7nm業務。
英特爾方面目前停留在10nm工藝,不過宣稱其電晶體密度100MTr/mm2,就是每平方毫米1億個電晶體,相當於台積電和三星的7nm工藝。
蘋果A12 Bionic(仿生)包含一個六核CPU,四核GPU,另有針對機器學習的神經引擎(Neural Engine)。
其中,CPU兩個性能核心相較於前代性能提升達15%,能效提升40%,4個效能核心能效提升50%;GPU為蘋果自主研發,性能相較於前代提升50%;新一代八核神經引擎,從每秒6000億次運算升級為5萬億次。
整個A12晶片系統可以自由組合三種單元發揮全部性能。
VLSI研究分析師丹.哈奇森說:"A12仿生"是一個壯舉,7nm晶片顯示摩爾定律的吸引力並沒有減弱。
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華為麒麟980是全球第一顆TSMC 7nm製程工藝的晶片,實現了基於Cortex-A76的全球首次開發商用,與上一代相比單核性能提升75%,能效提升58%。
比蘋果A12更具創新的是,麒麟980除了在CPU中首發商用Cortex-A76,還使用了DynamIQ
CPU架構,創造性地設計了2個大核(基於Cortex-A76)、2個中核(基於Cortex-A76)、4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構,讓麒麟9809可以適應更精準的性能調度,華為稱之為Flex-Scheduling智能調度機制。
華為麒麟980還是全球首個雙NPU的SoC,圖像識別速度上從麒麟970的2000張/分鐘升級到4500張/分鐘,讓麒麟980從圖像識別跨入到物體檢測的領域,能夠實時處理圖像識別、物體檢測和圖像分割。
從已經露面的兩款7nm移動SoC來看,華為手機和蘋果明顯已從過往著重挖掘晶片CPU、GPU性能潛力的方向,轉移至對AI算轉載自斗玩網力、場景應用、開放生態等多方面進行探索的綜合布局。
兩大巨頭押寶AI的決心,預示著智慧型手機已經迎來AI化的風口,伴隨而來的站長之家,斗玩網手機「拼腦時代」,誰能為手機賦予更多可能性,或許將成為接下來各品牌智慧型手機的關鍵競爭力?
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