三星拉攏聯電 搶台積寶座
文章推薦指數: 80 %
台積電勁敵三星可能又有動作,將藉由IBM技術聯盟展開大串聯,除將14納米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術授權給格羅方德外,據了解,不排除爭取聯電加入聯盟陣營,挑戰台積電在晶圓代工領域的獨霸地位。
不過,台積電發言體系強調,台積電從20納米跨至16納米FinFET,有成熟的學習曲線,製程效能及功耗表現,將是客戶首選,不擔心IBM聯盟會威脅台積電領先地位。
據指出,三星為填補蘋果訂單移出的龐大產能,已展開挖台積電牆角的行動,目標鎖定高通、聯發科、博通和超微等主力客戶,同時決定在14納米製程與格羅方德共同合作,希望能在蘋果下世代A9處理器訂單,扳回一城。
三星除授權14納米FinFET製程給格羅方德外,也協助格羅方德在美國建立研發中心。
據了解,同屬IBM技術聯盟的聯電,也在三星爭取加入聯盟、共同對抗台積電的大軍名單內。
三星希望藉由IBM技術聯盟,讓客戶自由選擇將部分訂單轉向格羅方德或聯電等位於美國、韓國或台灣的工廠生產,但仍由三星扮演主導角色。
設備廠透露,未來晶圓代工製程進入16/14納米後,甚至10 納米以下,除製程技術外,材料技術整合,也扮演極為關鍵角色,而三星在材料整合方面,優勢遠勝於台積電,是格羅方德和聯電加入聯盟的考量。
圖/經濟日報提供
先前即有外傳聯電有意藉私募引進格羅方德入股,甚至也加入由三星主導的IBM聯盟,共同對抗台積電。
聯電財務長劉啟東日前對引進格羅方德入股傳言予以否認,但對與三星甚至格羅方德結盟,則語多保留,似乎也透露IBM聯盟大軍,正摩拳擦掌對台積電展開反擊。
聯電董事長洪嘉聰指出,聯電雖在28納米落後,但會直接切入14納米,預估2015年試產,縮短與台積電的落差。
台積電發言體系表示,一向不評論對手動作。
稍早台積電共同執行長劉德音則針對自家16納米FinFET+製程表達深具信心,強調製造出的晶片,功率提升15%,功耗減少三成,完全不輸給競爭對手的14納米FinFET,且預估16納米與20納米,將是未來三年推升營收成長的主力製程,台積電也計劃2016年量產10納米製程,維持領先優勢。
台積電擋追兵 設材料小組
記者簡永祥/台北報導台積電與三星、英特爾等勁敵在先進位程戰火愈演愈烈,台積電為補足在材料技術方面的弱勢,已成立高達45人的材料專案小組,建立先進位程材料自主關鍵技術,避免未來稍一閃失即讓對手有可乘之勢。
半導體設備業者透露,台積電、三星及英特爾等三強在晶圓代工先進位程的決勝點,未來除了必須具備邏輯與存儲器技術整合外,克服材料方面在先進位程的瓶頸,比先前顯影和光罩等技術更為重要。
例如台積電20納米製程,先前遭遇化學研磨(CMP)材料發生問題,良率拉不上去,台積電被迫關掉發生問題機台,並改換研磨液才突破。
半導體業者分析,三星具備垂直整合供應鏈,尤其自家集團本身發展相關設備和材料,要克服技術瓶頸比台積電更具優勢,未來在先進位程,一旦台積電不儘速填補這些弱勢,很快就會讓三星抓住機會。
8寸晶圓廠 訂單塞到爆
記者簡永祥/台北報導電子業打破五窮六絕魔咒,台積電、聯電、世界先進、鉅晶等晶圓代工廠旗下8寸晶圓廠,訂單塞爆,出現史上最長的排隊潮。
半導體設備廠透露,隨著市場出現許多新應用如指紋辨識晶片、物聯網裝置等,增加許多電源控制IC需求,加上世界盃足球賽掀起全球平面電視拉貨潮,推升LCD驅動IC出貨,以及5月起各品牌廠密集推出新款手機、平板計算機搶市,推升電源管理IC等需求,而且微機電元件如光測器、加速計及影像感測等產品也導入在8寸晶圓廠生產,大量對8寸廠的需求紛紛出籠,因此塞爆8寸廠產能。
(編輯:嚴肅)
推薦:晶圓代工爭霸戰四部曲!超級詳細的晶圓廠前世今生
現代科技不斷革新,網路平台與雲端運算背後,仰賴著上千台電腦伺服器相互連結;智慧型手機除了能登錄網頁與多樣化的應用程式,未來更能支援擴增實境 (AR)、3D影像、支付等功能;除此之外還有感測元件、...
晶圓代工爭霸戰四部曲(了解各晶圓廠的前世今生,非常詳細!)
本文來自:lynn1205的博客(台), 由EETOP在5月份首發,後被多家媒體轉載,沒有寫明作者和和出處,特此譴責!本文選自台灣作者lynn1205的科技博客,共分為四個部分:晶圓代工爭霸戰 ...
五大挑戰者出擊,台積電還能高枕無憂嗎?
版權聲明:本文由半導體行業觀察整理自網際網路,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。今年十月, 晶圓代工廠台積電董事長張忠謀談及Intel跨足晶圓代工領域,談及Intel此舉是把腳伸到池裡試水溫,...
梁孟松抵達中芯國際,中國晶圓代工開啟新時代
據知情人士向半導體行業觀察透露,台灣半導體專家梁孟松昨天正式亮相中芯國際。這坐實了之前的加盟傳言。知情人士表示,梁孟松將會擔任中芯國際聯席CEO職位,負責中芯的研發。這個影響全球晶圓廠格局的男人...
SK海力士正式入局晶圓代工,還有機會嗎?
來源:內容來自MoneyDJ,謝謝。南韓記憶體大廠SK Hynix 周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體,名為SK Hynix 系統IC 公司。
中芯成功發展28納米HKMG技術,聯電大陸布局壓力漸顯?
提示:點擊上方"藍色字"↑可快速關注中芯半導體被視為中國大陸技術最先進的晶圓代工廠,已在 2015 年下半量產 28 納米,正逐步追趕台灣晶圓代工二哥聯電。
三星7納米廠提前動工 台積電蘋果A12訂單恐被搶
韓國半導體大廠三星電子現在想搶晶圓代工大餅,先前三星將晶圓代工成立事業部後,並開始動作,打算將晶圓代工市占率擴增至現行的3倍,本來明年破土的18號生產線,決定提前到今年11月動工,就是想要提前導...
全球前20大半導體廠商的中國布局
中國龐大的市場,加上本土對半導體的渴求,吸引了越來越多的半導體廠商在中國投資建設和合作建廠。下面我們來盤點一下全球前十半導體廠商的中國布局。我們看一下IC Insights 統計的2015 年全...