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拿下六個世界第一！華為最強7nm晶片麒麟980發布，性能炸裂

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8月31日晚8點，華為在德國IFA 2018展會上正式宣布了新一代手機晶片「麒麟980」，據稱這枚晶片是由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果，至少產生六個世界第一！

全球第一個商用7nm工藝的處理器

全球第一個ARM Cortex-A76架構CPU

全球第一個集成雙核 NPU 的晶片

全球第一個採用ARM Mali-G76 GPU

全球第一個1.4Gbps Cat.21數據機

全球第一個支持LPDDR4X-2133MHz內存

作為最前沿的手機SoC晶片，麒麟980擁有全球首商用領先的TSMC 7nm製造工藝，配備6個核心，工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升1.6倍，在不到 1 平方厘米（100mm²）的面積內，成功的塞進了高達 69 億個電晶體。

實現性能與能效的雙重提升！

無論如何，可以肯定的是至少在一段時間內，華為麒麟980肯定是安卓陣營里最強大的手機晶片。

高端的 Cortex-A76 CPU 以及 Mali-G76 MP10 GPU，加上華為頂級的圖像處理技術，以及一系列軟體技術相結合，搭載麒麟 980 的華為新手機很可能成為旗艦機的新標杆。

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（本文圖片均源於網絡）

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