讓「中國芯」走上市場還要等多久

作者：賽立信通信研究 追趕太陽

來源：《通信競爭》2018年第4期

從今年4月16日爆出美國制裁中興的消息開始，國內關於「中國芯」的討論一時間眾說紛紜。

背景：半導體行業發展不易

縱觀這幾十年我國半導體行業的發展，誠可謂是在跌跌撞撞中探索出了一條屬於自己的發展道路，大致可以分為以下這幾個階段。

1、分立器件發展階段（1956-1965年）

中央在當年提出「向科學進軍」的口號後，中科院半導體研究室開始進行鍺(Ge）研究，於1957年11月成功拉製成第一根鍺單晶，並於1958年成功研製出第一隻鍺電晶體，半導體電晶體的成功研製推動了我國電晶體計算機和電晶體收音機的誕生。

後來經過反覆試驗，我國於1959年實現了矽單晶的實用化。

隨著研究的深入，我國在1963年製造出國產矽平面型電晶體。

但是，美國仙童公司（Fairchild Semiconductor）早在1959年已突破了集成電路的平面製作工藝，為大規模工業量產奠定了基礎。

2、國產晶片的初級階段（1965-1978年）

在1961年相差不遠的時間裡，中國科學家半導體研究所、河北半導體研究所、上海冶金研究所等幾個單位都宣稱研製出國內首個集成電路，從此國產晶片產業正式拉開序幕。

在集成電路研製成功之後，國家部委在很短的時間內抽調了一些電子管廠的技術力量，先後籌建了一些專門從事集成電路的專業化工廠，如北京國營八七八廠和上海無線電十九廠等。

在20世紀70年代時期，八七八廠和十九廠發展成為國內集成電路產業的兩個重量級領導廠商，負責了國內大部分元器件的供應任務。

此後，中國相繼研究出MOS型集成電路以及各種DTL、TTL類型的電路，但是在產業化方面的成就卻寥寥可數。

半導體學界靈魂人物王守武發言說：「全國共有600多家半導體生產工廠，其一年生產的集成電路總量只等於日本一家大型工廠月產量的十分之一。

」而此時大洋彼岸的美國矽谷已經顯露雛形，仙童、Intel、AMD等大批公司相繼在50-60年代成立。

3、開放出產業全面復甦時期（1978-1990年）

中國的集成電路發展在1978年得到了休養生息的機會，生產進入復甦階段。

在這個階段，中國開始引進外資技術與國內工廠合作建設,但是由於巴黎統籌委員會的技術限制，只能引進落後的二手淘汰設備。

憑藉外資的技術經驗和設備引入，使得技術實力還比較薄弱的中國集成電路產業得到了全面復甦。

此時，日本在80年代通過前期的技術積累，再加上大規模人力、財力和物力的投入，在1990年時有6家公司成為了全球排名前十的半導體企業。

4、「908工程」與「909工程」階段（1990-2000年）

「908工程」是指國家發展微電子產業20世紀90年代的第八個五年計劃，而「909工程」是指第九個五年計劃。

兩大工程的主體企業分別是無錫華晶和上海華虹。

1989年8月，華晶電子集團成立，「908工程」也於同期啟動。

該工程投資20億元，目標是建立一條月產1.2萬片的6英寸晶片生產線，但是審批用了2年，技術引進花了3年，建廠施工花了2年，總共消耗了7年時間，結果投產即落後，月產量也僅有800片。

後來由於經營不善，企業連年虧損，所以沒有達到「908工程」預期的效果。

中國半導體又浪費了5年的寶貴時間。

1997年7月，由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建的上海華虹NEC電子有限公司成立。

在這個階段，經過國家的大力扶持，中國的集成電路產業加速了和外資企業的合作。

例如無錫華潤上華、上海華虹、中芯國際等今天的中國幾大晶圓廠都是在這個階段先後建設起來的。

只可惜，美國、日本等國的半導體產業已經和我國拉開了10年以上的差距。

而韓國得益於日本此時正發生經濟危機，趁機挖走了日本大量的半導體工程師，慢慢實現了彎道超車。

5、產業大發展時期（2000年-至今）

2000年6月24日，在國務院18號文件《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》公布後，眾多大型集成電路製造企業開始會師中國羅湖。

另外，包括台積電、台聯電、英特爾、海力士等著名集成電路製造公司也積極落戶中國大陸。

隨著著名廠商的入住、合資以及開設辦事處，在短短几年時間內，國內集成電路的設計公司就達到了數百家，我國的集成電路優秀設計企業也幾乎都在此階段誕生，例如中星微、珠海炬力、展訊、瑞星微等國內著名公司。

事件：中興被罰冤不冤？

根據相關消息，中興通訊因分別對伊朗、蘇丹、朝鮮、敘利亞和古巴五大禁運國都存在向其電信運營商出售設備和技術的關係，從而違犯了美國的出口限制法規定。

在2012年到2017年長達6年的一連串調查後，中興最終還是收到了美國政府11.9億美元的天價罰單。

需要注意的是，這其中8.9億美元要立即支付，但是另外3億美元可以緩期執行，只要7年內如果沒有發生違規行為就可以豁免。

但是在今年2月，中興再一次被美國商務部抓住了把柄：因未對當年參與「事件」的全部人員進行罰款，再次遭受美國政府以下處罰：

1、中興不能直接從美國進口；

2、任何人不能協助中興間接從美國進口；

3、任何人不能從美國進口後轉賣給中興；

4、就算中興成功從美國進口了，任何人都不能買，也不能提供安裝、維修等後續服務。

這份處罰的持續有效時間至2025年3月13日，長達近7年之久。

這意味著被美國全面封殺後，在未來7年內美國不會賣給中興一顆晶片。

對於嚴重依賴從美國進口晶片等元器件的中興通訊來說，這無疑是一場災難。

在中興的A股與H股因此事件連續跌停之時，更有報導指出，中興公司儲備的晶片和各類美國進口元器件只能維持2個月的生產。

面對這樣局面，有些人發問：「難道我央央大國就做不出這種小玩意嗎？」

現狀：差距存在 而且比較明顯

實際上，我國目前確實在半導體領域與美國、日本、韓國等該技術發達的國家都存在一條難以逾越的鴻溝，這個差距最直觀的體現就在我國自行研發的「龍芯」晶片上。

經過多年的發展，在我們能做出的自主產權通用CPU中，最高端的龍芯3B處理器也還不到蘋果手機A8晶片性能的十分之一，只相當於15年前的AMD高端CPU水準。

雖然「龍芯」得到了我國軍政產品的青睞，但在個人電腦市場中由於軟體生態鏈和兼容性的困擾，「龍芯」一直沒有很大的突破。

如果說「龍芯」還有點盼頭，那麼「漢芯」事件就讓人痛心疾首了。

時任上海交大「漢芯」研究中心主任的陳進在短短16個月之內成功研發出了「漢芯」，這在當時的中國晶片史上可謂是最頂尖的產品，能與外國主流晶片相提並論，一時間風頭無兩。

但實際上，「漢芯」只是他從美國買來的10片摩托羅拉晶片，然後找人將晶片表面的MOTO等字樣全部用砂紙磨掉後，再打上「漢芯一號」字樣以及「漢芯」LOGO的精心騙局。

藉助「漢芯1號」，陳進通過申請數十個科研項目騙取了高達上億元的科研基金，讓國家蒙受了巨大損失。

未來：發展才是硬道理

全球半導體市場規模達3200億美元，而全球54%的晶片都出口到了中國，可國產晶片的市場份額只占10%，每年要因為晶片進口花費2000多億元，這數字都趕上每年進口的石油費用了。

既然半導體已晉升成為國家戰略資源，那麼何時才能用上真正的「中國芯」？

華為創始人任正非曾在一次座談會上表示：「晶片是急不來的，這不光是工藝、裝備、耗材的問題。

股市為了圈錢誇大了太多，我們還是要踏踏實實，明白自己在雲技術和人工智慧上確實落後了很多，不能泡沫式地去追趕，在這些問題上要有更高眼光的戰略計劃。

」他認為可以繼續使用美國的部件，這是利用人類文明的成果，但同時也要加強基礎研究的投入，希望在每年的150-200億美金總研發費用中能劃出更多份額作為基礎研究投入，例如有20%-30%的話，每年就有30-40億美金可以使用了。

現在，國家對於半導體產業的支持也開始重視了起來：在《中國製造2025》中，國家開始加大對自主晶片的扶植力度；《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布為行業發展描繪了明確的目標；集成電路產業大基金的成立則為行業發展提供了急需的資金支持；《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策》的出台為行業發展提供了稅收優惠；國家集成電路產業投資基金首期投資規模達1387億元，由此撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達5145億元，二期投資基金達2000億元。

當前或許真是發展國產晶片的好時機，中國不能再三心二意了。