文章標籤：首款製程手機處理器發布海思麒麟再次領先高通驍龍

首款7nm製程的手機處理器即將發布，海思麒麟再次領先高通驍龍

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華為將於8月31號德國柏林IFA展會上發布最新的旗艦級處理器——麒麟980。

前不久華為消費者BG CEO余承東高調錶示，麒麟980將遙遙領先高通845和蘋果A11晶片。

據之前爆料，麒麟980處理器將採用業內最先進的台積電7納米製程工藝，在功耗上優於10納米製程的驍龍845和麒麟970，為手機帶來更出色的續航。

而且7nm工藝晶片較10nm、16nm，封裝面積更小、運行速度更快。

去年發布的麒麟970憑藉10nm製程工藝便容納下了55億電晶體數量，以之前爆料麒麟980將近38萬跑分來推算，麒麟980所容納的電晶體數量可能會破百億，這將是非常恐怖的數字。

不出意料，麒麟980將會採用今年5月份發布的寒武紀1M神經網絡單元。

寒武紀1M同樣採用台積電7nm工藝製造，能耗比達到5Tops／W，即每瓦特5萬億次運算，性能相較麒麟970上的寒武紀1A有10倍的提升。

此外1M還支持終端實現本地的學習任務。

在終端做本地訓練的好處：1.根據用戶行為做個性化學習，比如語音識別的時候用戶口音會對用戶數據進行調整。

另外節省雲端數據中心的功耗和開銷。

與此同時，在本地做訓練和數據，可以避免把數據上傳到雲端，帶來隱私安全。

GPU方面，麒麟980處理器很可能會採用Mali-G76 MP12。

Mali-G76是最新的架構，英國ARM表示Mali-G76 MP12在7nm製程工藝下，相比Mali G72 MP12將會有50%以上的性能提升,功耗則相同。

與驍龍845的Adreno 630相比，性能提高12.8%，功耗還降低了22.8%。

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