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7nm製程之戰：台積電大幅領先，三星奮力追趕

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在半導體領域，7nm工藝比10nm工藝製造出的晶片晶體體積縮小一半，效能指標將大幅超越10nm製程工藝，7nm工藝成了兵家必爭之地。

據Digitimes報導，TSMC已經獲得了40多個客戶的訂單，準備用7nm製程工藝為他們生產晶片，包括了各種移動通信晶片，高性能計算晶片和AI晶片，業內人士指出蘋果和高通都是台積電的大客戶，台積電會為蘋果代工生產新一代iPhone的A12處理器。

原文表示台積電在7nm製程工藝上已經領先了三星，為了擴大領先優勢，台積電還把EUV極紫外光刻技術引入到7nm+工藝上，並進一步部署5nm和3nm。

今年台積電會在台南的科技園中興建5號廠房，並計劃投資200億美元興建一座3nm晶圓廠。

另一方面，三星積極制定對策，除了與韓國華城政府達成共識興建7nm生產線外，還和來自美國和中國的客戶談判，希望獲得者兩者的訂單。

三星在2017年5月份的時候拆分了自己的晶圓代工業務（不然會和自己的客戶形成競爭關係），並計劃在今年量產7nm製程晶片，下一年開發6nm和5nm製程，2020年推出4nm製程，爭取在5年內占有全球晶圓代工市場的25%份額，因為現在三星的半導體代工份額不到10%，對手台積電已經接近60%，差不多是一家獨大的情況。

由於台積電已經贏得了蘋果和三星的7nm晶片訂單，三星選擇和各個領域的其他客戶深度合作，擴大代工範圍，提高代工份額，而不是只專注於製造高端晶片。

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