將晶片交給台積電生產，華為芯迅速崛起，但隱患也不小
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眾所周知，目前的晶片企業主要有三種類型，一種是IDM企業，類似於intel、三星，掌握了晶片設計、製造、封測全套技術，是晶片領域真正的頂尖企業。
一種是IC設計企業，類似於華為、蘋果、高通、聯發科這種，只做晶片設計，不生產，也不封測。
還有一種是晶片代工企業，類似於台積電、中芯國際，只幫客戶生產晶片，自己不設計晶片。
前期的晶片企業全部是IDM企業，就是自己要掌握全套技術，所以門檻非常高，進入者也較少。
後來台積電崛起，將設計、製造分開，降低了晶片的准入門檻，小企業也可以做晶片了，投入最大的製造環節自己可以不用管了。
所以在這樣的情況之下，越來越多的晶片企業崛起了，其中華為就是典型，自己不製造晶片，只需要設計晶片。
所以華為捨得投入，重研發，採用ARM的架構，再交給台積電生產，經過10多年的發展和積累，迅速成為了頂尖的晶片企業之一，尤其是手機晶片，達到了世界一流水準。
不得不說，將晶片交由台積電生產，是華為芯迅速崛起的因素之一。
畢竟台積電擁有最強的製造技術，華為在製造上再沒有了後顧之憂了，只需要設計跟上，性能就能夠提升上來，工藝不輸給任何一家晶片企業。
但事實上，在這種模式之下，華為晶片的隱患其實也不小的，那就是對台積電的依賴過大，如果台積電是大陸的企業還好，但它是台灣的企業。
此外更重要的是，台積電的很多技術和設備是來自於美國等地，所以台積電有時候也是身不由已，也會受到美國的一些規則的約束。
最近謠傳的什麼14nm晶片加工可能有問題指的就是這個事情，雖然後面證實了是謠言，但為什麼會有這樣的謠言出現，說明了美國是可以通過修改規則，比如限定來自於美國的技術達到10%，不是25%，就要受出口約束，那麼華為的晶片生產就真的要受阻了。
所以從這一方面來看，交給台積電加工，華為省了很多事，也崛起迅速，但隱患還是有的。
如果要消除這個隱患，還必須中國大陸的晶片製造水平能夠跟上來，滿足華為的晶片生產需求，這樣就真的不用怕了，你覺得呢？
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