高通孤注一擲距主流漸行漸遠

高通在夏威夷驍龍技術峰會現場終於半遮半掩的推出了萬眾矚目的驍龍855晶片，從明面上看，沒有採用傳言中的8150的型號命名，一種求穩的氣息撲面而來。

之前華為麒麟980大賣，蘋果A12數據驚艷，大家都在期待高通新一代晶片能帶來什麼樣的新高度，不過依舊沒有採用獨立人工智慧晶片的固執選擇還是讓人有些失望，高通旗艦晶片似乎與主流市場漸行漸遠。

高通旗艦晶片初現隱憂

之前高通發布2018財年財報，虧損48.64億美元，這也是高通上市以來的首次虧損，其前景引發投資者擔憂。

其中原因很多，比如失去蘋果的訂單，三星和華為也不再支付專利費用而是要求重新坦白，再加上向恩智浦支付了20億美元的分手費以及補交稅款等等，高通的境況其實還是相當堪憂，其專利費模式也受到了嚴重挑戰。

而事實上，目前全球三大手機廠商除了三星在中國和美國市場的產品採用了高通旗艦產品，其他地區產品均使用自家晶片獵戶座，三星、蘋果和華為已經基本上停止了和高通的晶片合作。

這也使得去年高通發布845時不得不找雷軍來站台，因為儘管小米高端產品一直出貨不佳，但確實高通旗艦晶片出貨最多的品牌了。

而這一年來高通845在小米8以及mix上的出貨堪堪達到千萬左右，OPPO、VIVO加起來也不過三四百萬的量級，加上一加全球的三四百萬的出貨，其實845總體出貨量並不大。

比起華為的麒麟970多個機型千萬級的出貨，總出貨可能達到大幾千萬的量級，可能有著不小的差距。

這其中一個很重要的原因除了性價比偏低之外，堅持不做獨立的人工智慧晶片，也是一個相對重要的原因。

要知道，今年華為最新的麒麟980晶片硬是加入了2個獨立的NPU來負責人工智慧的運算，算力較970又提升一倍。

而得益於7nm的工藝，蘋果A12的大小CPU內核、GPU內核的面積比10nm的A11都小，但A12的NPU內核的面積卻達到了5.79mm²，是A11的NPU的面積（1.83mm²）的3.16倍。

相比A11，A12的神經引擎從每秒6000億次運算升級為5萬億次。

包括聯發科最新推出的p90新品，也以雙核NPU作為重要賣點來衝擊中高端的晶片市場，而高通855則依舊選擇了845採用的CPU+GPU+AIE引擎的解決方案，儘管宣布人工智慧的運算能力是競品（估計是麒麟980或A12）的兩倍，但這數據對比差距背後，可能會有一些問題被刻意忽略了。

是噱頭還是實際

儘管高通宣布CPU+GPU+AIE的人工智慧能力2倍於競品，但我們需要注意的是，這其實本身還是在用CPU和GPU進行相關的人工智慧運算。

舉個例子來說，CPU是一個廚師，GPU是一個花匠，而NPU是一個司機。

其他人都是單獨請一個司機，但高通的選擇是讓廚師和花匠也來開車，儘管廚師和花匠也有可能是賽車手級別的大神，但是在他們開車的時候，做飯和種花的效率會不會受影響呢？換句話說，其他家的人工智慧算力是獨立算力，高通的算力可能是一個綜合算力。

現在的手機需要越來越多地應對各種AI場景。

驍龍855的對AI運算，依然是需要協調CPU、DSP、GPU等處理器單元，如果應用場景複雜一些，比如遇上它們有任務在身，AI運算就要排隊。

而有獨立的NPU就能遊刃有餘地讓AI模塊專事專辦。

華為麒麟970第一代NPU顯然發揮了拋磚引玉的作用，而蘋果今年在A12 Bionic中同樣加入獨立的神經引擎，表明了加入獨立AI運算模塊正是手機AI設計的方向所在。

高通依舊我行我素，逆時代潮流，確實不知道是自信還是無奈。

值得一提的是，高通還宣布了驍龍855的幾個獨特功能，比如第二代的超聲波指紋，目前效果還不好說，起碼一代產品是坑慘了小米5S。

另一個則是外掛了5G的基帶，支持5G網絡，儘管搶先推出5G是一個行業熱點，但我覺得這也更多是噱頭而非剛需，尤其是這個外掛的5G基帶還是採用的28nm工藝，發熱是肯定的，問題只是會有多熱。

如果特別熱，可能會讓驍龍855再次折戟前幾代旗艦發熱的大坑之中。

而根據Fast Company的最新消息，首款支持5G網絡的iPhone將於2020年發布，將內置10nm英特爾8161基帶晶片，雖然英特爾的基帶水平堪憂，但從工藝上看，還是領先了855不少。

而華為在基帶上的優勢本來也不遜於高通，而且明年驍龍855大面積鋪貨的時候，麒麟980的下一代的晶片也就發布了，而搭載5G晶片也是大機率事件。

中端面臨衝擊

其實高通的驍龍旗艦出貨總體走低，這也帶來了研發成本平攤下來的價格過高的問題，比如845小米拿貨就要五百多一片，而到了855就要超過600一片，是驍龍6系列的三倍以上，但性能提升未必有三倍，其實使用體驗也未必更好，在發熱和待機上，反而不如6系列7系列穩定，這也是為什麼OPPO、VIVO的旗艦產品還是以高通的中檔晶片為主，性價比確實高很多。

所以驍龍更大的市場還是在中端這一塊，不過，聯發科的捲土重來，讓高通的基本盤也面臨巨大衝擊。

之前聯發科Helio P60這款晶片因為出色的人工智慧性能得到了不少廠商的青睞，包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產品和品牌都先後採用，對聯發科來說可以說是一個驚喜。

10月份發布的Helio P70市場反響良好，收穫了來自OPPO和小米的訂單，聯發科給出Q4出貨1—1.1億顆晶片的預期。

近期聯發科將發布同樣具備兩顆獨立人工智慧晶片性能更為強大的 P90來衝擊市場，編號甚至跳過了P80來證明聯發科的信心，憑藉超高的性價比和獨立的人工智慧晶片能力，對驍龍中端市場的衝擊是不言而喻的。

再加上整個行業都在下滑，聯發科多賣一顆，驍龍自然就少賣一顆。

而另一個潛在的問題則是，由於高通沒有做獨立的人工智慧晶片，導致在人工智慧生態的搭建上也慢人一步。

比如華為的HiAI平台已經進入了2.0時代，已經集成了超過1000家合作夥伴以及超過45萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶，整個人工智慧的生態開發已經初具規模。

而聯發科也已經進一步由AI功能布局到AI平台，其自研的NeuroPilot人工智慧平台也初具雛形。

可以說，在CPU算力逐漸過剩的今天，晶片本身的性能已經慢慢不是競爭的關鍵，跑分多幾萬少幾萬也基本不再會影響使用體驗，最重要的還是智能生態的搭建，這才是最終形成壁壘的關鍵。

在這一方面，高通因為硬體限制，還沒有辦法獨立的打造生態，這也為下一個階段的晶片競爭埋下了隱憂。

落後競品一個身位AI應用遙遙無期

相較競爭對手而言，無論是8月上市的華為麒麟980晶片還是9月發布的蘋果A12晶片，高通驍龍855的上市都算是落後了一個身位，更不用說上市後短期內無法與各大智慧型手機廠商進行智慧型手機應用的匹配了。

反觀麒麟980晶片，在這一方面的表現則是讓人驚訝，8月份海外發布，短短兩個月後就在華為Mate 20系列手機首款搭載！同時也為華為Mate 20系列手機AI應用方面帶來了一系列」黑科技」，無論是卡路里識別還是人像留色、電影模式、場景識別等等都在極短時間內讓古井無波的智慧型手機AI應用方面再掀波瀾。

總體來看，高通的驍龍8系列晶片從845開始就越來越缺乏讓人眼前一亮的東西，而手機巨頭的競爭也逐漸壓縮了高通的生存空間，整個高通的商業模式也獲得了巨大的挑戰，如果高通還是保持現在的狀態，相信在2019年的競爭會面臨更大的困難。

而因為人工智慧帶來的行業發展拐點，則有可能讓整個晶片行業格局發生巨大改變。