聯發科技新智慧型手機處理器採用DTS HEADPHONE:X技術

2020-09-26

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加利福尼亞州卡拉巴薩斯2016年3月30日電 /美通社/ -- 2016年3月16日，全球領先的高清音頻技術和解決方案公司 DTS 公司（NASDAQ代碼： DTSI）欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經全面支持 DTS Headphone:X^®沉浸式音頻技術已經獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術支持。

Helio X20 處理器是由移動設備晶片領軍企業台灣聯發科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智慧型手機晶片之一。

只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術就可呈現真實的沉浸式 3D 聲音體驗，聽眾無論是玩遊戲、看電影還是聽音樂都能獲得身臨其境的聆聽感受。

此外，DTS Headphone:X 與作業系統進行了深度整合，因此消費者只需要在系統菜單中進行簡單設置，就能夠在任何一個手機應用中享受由 DTS Headphone:X 帶來的優化娛樂體驗。

通過與 DTS Headphone:X 的合作，智慧型手機製造商可輕鬆整合當今最先進的視聽技術，進而為廣大消費者提供全面的多媒體移動影音體驗。

新處理器的高性能編解碼器進一步釋放了 DTS Headphone:X 的潛能，使其帶來僅有110分貝信噪比的優越音質。

「藉助頂級原始設備製造商 (OEM) 聯發科技的龐大客戶基礎，全球的智慧型手機用戶能通過沉浸式音頻來播放其最喜愛的移動娛樂內容，內容創造者的創作意圖也將獲得淋漓盡致的展現。

」DTS 公司董事會主席兼執行長 Jon Kirchner 先生說道，「DTS 致力於音頻技術的發展和應用，承諾為廣大聽眾在各種平台上提供優質的音頻體驗。

與聯發科技的合作是兌現這一承諾的新途徑。

」

有關 DTS 的更多信息，敬請訪問 www.dts.com或通過新浪微博（DTS中國）和微信公眾號（DTS）聯繫 DTS。

關於聯發科技

聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進位程與前瞻技術，現已成長為全球領先的 IC 設計公司，提供涵蓋無線通信、無線連接、智能電視、DVD 及藍光等多個領域的系統晶片整合解決方案 (SoC)。

聯發科技提供高度整合與具備創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。

進入物聯網時代，聯發科技成立創意實驗室 (MediaTek Labs)，提供產品及技術支持，協助全球開發者設計、開發物聯網相關裝置、應用與服務。

聯發科技致力讓科技能惠及每個人，希望透過聯發科技的技術讓所有人都能與世界連結，拓展視野和實現目標。

我們相信科技能夠激發人們的內在潛力，每個人皆可創造無限可能 (Everyday Genius)。

了解更多信息，請瀏覽www.mediatek.com。

關於 DTS, Inc.

自1993年以來，DTS, Inc. (NASDAQ: DTSI) 始終致力於為世界呈現更好的聲音。

憑藉首屈一指的移動設備、家庭影院系統、劇院及車載等音頻解決方案，DTS 可向聽眾所在之處傳達具有極高品質、沉浸式、令人震撼的音頻體驗。

目前全球已有逾 20 億台設備運用了 DTS 技術，並且全球領先的視頻和音樂串流服務也在紛紛爭相將 DTS 運用到各自聽眾的聯網設備，以打造高品質的聲音體驗。

有關更多信息，敬請訪問 www.dts.com。

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2020-12-06