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對標驍龍710？聯發科新晶片或本月發布，具體產品在路上

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為了應付高通在中端市場猛烈的攻勢，此前聯發科推出了中端SoC Helio P60，雖說沒有引發行業震動，但也獲得了來自OPPO和vivo等主流廠商的訂單，因此也算是一款成功的手機處理器。

當時聯發科P60主要的對手是高通驍龍660處理器，不過後來高通推出了驍龍660的升級版晶片，驍龍710，這也讓聯發科P60的市場優勢進一步減少，聯發科升級產品線是勢在必行。

跟進台灣媒體《電子時報》報導，聯發科新一代中端處理器Helio P70最快將於本月發布，而搭載該處理器的終端產品也會在近期上市。

這說明聯發科P70已經獲得來自手機廠商的訂單，看來性價比方面得到業界認可。


據介紹，聯發科P70晶片採用12納米工藝打造，為8核心設計，分別為4個A73大核和4個A53小核，搭載Mali G72圖形顯示核心，內部配置基本和P60相同，或許核心主頻會有一定提升。

也有報導稱，聯發科P70晶片最大的看點是可能會加入所謂的「NPU」，也就是單獨的AI計算核心，不過目前沒有太多的詳細信息。

此前聯發科P60晶片就已經集成了所謂的APU，也就是「人工智慧處理單元」，而聯發科P70上的NPU應該是由APU算法升級而來。

從這樣的做法不難看出，聯發科也深諳當下智慧型手機行業的潮流。

很可能在實際表現上，聯發科P70上的NPU和此前的APU相比差別不大，但更換了命名之後顯然擁有更好的宣傳效果，消費市場對產品的接受度也有望提升。




儘管如此，聯發科P70的生存壓力還是比較大的，畢竟和對手驍龍710或670相比，聯發科P70基本沒有能壓過對手的地方，甚至在GPU等層面，和高通的差距還是比較明顯。

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