聯發科新處理器曝光：定位中端
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自從 Helio X30 發 布之後，僅有魅族、美圖等少數廠商使用，可謂十分慘澹，這也是聯發科不得不將精力專注到中端晶片的原因。
了解到聯發科至今沒有再推出旗艦晶片，聯發科全球銷售總經理 Finbarr Moynihan 之前對外透露，MTK 已經停止了旗艦晶片的研發，未來將專注中端晶片。
8月17日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，聯發科即將推出新一代P系列晶片Helio P80和Helio P90，傳聞中的Helio P70並不存在。
從命名看出，Helio P80、Helio P90是Helio P60的升級版本，遺憾的是Roland Quandt並沒有透露詳細規格。
值得一提的是，Roland Quandt透露，OPPO將是聯發科Helio P80、Helio P90的首批客戶之一。
由此看出，未來OPPO的中端機將會搭載這兩顆處理器上市。
而聯發科的主要競爭對手高通，近期也推出了採用10nm工藝的驍龍670晶片並陸續出貨，相較於前代產品CPU性能提升了15%，GPU提升25%。
同時，華為也在一個月前推出中端新品麒麟710，除了Nova 3i首發使用外，Mate 20 Lite也將搭載該晶片登場。
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