台積電5nm工藝預計2019年試產

英特爾2017後的投資者會議上聲稱，他們的半導體技術仍然是3年領先對手，結果被人譏為PPT的敵人，因為10nm技術三星、台積電已經開始生產過程，10nm英特爾到今年年底來。

台積電TSMC，之前他們真的在一個或兩代英特爾的技術，但在彎道超車的10nm節點，技術的發展速度是未來（官方宣傳）超過英特爾，2018到7納米生產，並在2019將運行5海里的過程，現在的發展更先進的3nm技術手。

23日下午舉行的台積電公司供應鏈管理論壇、總經理，聯席CEO劉德銀在會上作了主題演講，宣布對台積電的一些新動向，如2017的資本支出將達到100億美元，R&amp；D支出將增加15%。

對於過程的進展，劉德銀說，10nm工藝已由去年年底的大規模生產，現在超過3000的工程師正在準備第一季度的出貨量，今年的出貨量也將迅速擴大，下半年。

在10nm，半導體製造過程將變得越來越困難，其中7nm是公認的高性能節點，與台積電也滿意為進步，信心就會比對手。

在會議上，劉德銀提到，台積電7nm過程將在今年第一季度試生產，並將正式產生於2018。

在7nm是5海里的過程，台積電錶示，他們5nm技術今年已進入技術研究階段，2019上半年，準備試生產，但具體的生產時間尚未公布。

然後有3nm的過程，這個過程是越來越遠，英特爾地圖之前最期待5海里的過程，與台積電的性能已經開始為3nm的技術發展，已投入數百名工程師在資源發展初期，台積電沒開3nm過程時，試生產，批量生產。

PS台積電：考慮到在過去的黑歷史，實際生產的時間過程實際上仍有變數，如7nm技術，雖然他們不準備在2018上為公司生產過程中的第一個（AMD bestie GF也這麼說），但7nm仍然是一個小的認可生產2018太早了，時間是不可靠的，其他如英特爾計劃在2020甚至2021 7nm的生產過程中，此前宣布投資70億美元升級亞利桑那州的Fab 42工廠準備7NM。