2017年上半年全球手機SoC市占 高通力壓聯發科兩倍有餘
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驅動中國2017年10月24日消息 高通與聯發科的手機晶片市場之爭,在2017年上半年高通憑藉驍龍600系壓的聯發科難以喘氣。
在高端旗艦晶片市,高通在近年來完勝聯發科,逐漸坐穩高端旗艦晶片市場龍頭地位,與此同時,高通在去年以來,還希望通過完善在中低端手機晶片市場的布局,全線取得勝利。
高通去年在 14 納米移動晶片一役錯失先機後,今年 10 納米晶片成功搶回先發優勢,驍龍 835 成績也比前版優異。
在中低端晶片市場,高通驍龍630/660的發布上市,也讓高通坐穩高端市場。
在此同時,高通持續增強競爭火力,都讓聯發科沒有喘息的空間。
高通上周發布驍龍 636 處理器,效能較驍龍 630 再提高四成。
2017年上半年高通與聯發科手機晶片之爭告一段落,高通憑藉驍龍600系列取得大勝。
市調機構 Strategy Analytics 總結上半年市占,高通智慧型手機處理器營收市占率達 42%,保住市場龍頭寶座,是蘋果與聯發科的兩倍有餘。
蘋果和聯發科市占各為 18%,分列第二第三,第四名及第五名則為三星LSI(系統晶片部門)及展訊。
Strategy Analytics 同時指出,聯發科想扳回一成,還需要一段時間,原因是聯發科的基帶晶片科技落後高通一截,目前聯發科應該開始降低Helio X系列的重要性,專注在Helio P系列,使其投資方向更為完善。
不過,即使高通營收成長,但並未支撐整體市場在2017年上半年獲得成長,智慧型手機應用處理器整體營收年減5%至94億美元。
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