炫技or晶片戰將開打 高通intel怒爭iPhone 8訂單

近日，根據媒體報導，隨著高通發布了Gbps速率級別的X20 LTE數據機之後，Intel也發布了自家新一代XMM 7560晶片基帶，這同樣是一款Gbps速率級別的晶片基帶。

二者前後腳發布自家最強產品是否意味著相互炫技，這個苗頭又是否會引起二者之間的晶片戰爭呢？

晶片大戰或開打

繼Intel在手機晶片領域與高通之間的較量失敗之後，一直想要打場翻身仗的Intel的動靜甚微，直到近日公布了XMM 7560之後，才看到了翻身的希望。

根據資料顯示，高通近日公布的X20 LTE採用了最新的10nm LPE工藝製造，支持5x20MHz載波，下行速率最高支持1.2Gbps，上行速率最高支持到150Mbps。

而Intel公布的XMM 7560晶片，採用了14nm工藝製造，同樣支持5x20MHz載波，最高下行速率為1Gbps，上行速率225Mbps。

從這些規格中可以看出，Intel的晶片基帶能力已經緊追高通，二者各有利弊，高通下行速率快，Intel上行速率快。

由此可見，當二者實力接近之時，它們之間的競爭便不可避免。

有國外媒體認為，二者此舉均是在為爭奪iPhone 8訂單做準備，火藥味越來越濃，隨著時間的推移，二者之間的晶片戰爭或再次開打。

蘋果或將青睞Intel晶片

根據資料顯示，此前iPhone手機大多數均採用了高通的基帶晶片，而去年，蘋果開始在iPhone 7中引入了Intel的XMM 7360晶片基帶，為何之前沒有採用Intel其主要原因可能與全網通有關。

在支持全網通領域，高通有著得天獨厚的優勢，因此，雖然iPhone 7引入了Intel晶片基帶，但全網通版本iPhoen 7依然選擇了高通。

不過，根據之前的媒體報導，Intel在去年收購了威睿電通（VIATelecom）的CDMA專利資產後，在這一代XMM 7560上已經支持了全網通，而性能方面逐漸與高通的縮小之後，一家獨大的局面將會改變，當然了，價格之間的因素也不容小視。

根據國外媒體報導，iPhoen 8很有可能會選擇Intel晶片基帶，這便是上文中所說的價格因素，其原因在於Intel晶片基帶在價格上更有優勢，畢竟企業肯定會看中利潤。