你知道嗎?它就是本屆Hotchips 國際大會中最吸睛的技術

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導讀:

摩爾定律依然有效且狀況良好的,它也並沒有死掉,也沒有減緩。

更沒有帶病。

這是在第 31 屆的 Hotchips 國際大會上,台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森(philip wong)博士在其專題報告中這樣的說道。

而他還指出隨著電晶體特徵尺寸的不斷縮小,到 2050 年的時候,「摩爾定律」才有可能面臨終結。

而電晶體的特徵尺寸將達到01.nm。

Hotchips 國際大會:

今年的第31屆Hotchips 國際大會在8月18日的美國史丹福大學補辦。

而Hotchips 國際大會是每年國際半導體晶片的四大國際會議之一,並且大會也是主要聚焦於晶片的架構和半導體製程以及晶片設計的相關技術,也是展現現在以及未來的最新技術的大會。

在第 31 屆會議上,amd、intel、nvidia、ibm、台積電、三星、arm等公司都在會中公布了他們的最新科研進展,並且還展示的都是當前最新技術及未來的發展計劃。

不過我們黃漢森的報告無疑也是其中最抓人眼球的,而抓人眼球也是毋庸置疑。

畢竟這項科研結果科研算是非常新奇的發現。

黃漢森:

在大會中黃漢森的驚人發言,他指出摩爾定律的關鍵核心在於晶片上的電晶體的密度,而如果想要放入更多的電晶體的話,就要從提高晶片性能入手,而在集成電路上擠入更多的電晶體,最直觀的辦法就是縮小電晶體的尺寸,而新的材料出現也是能夠幫助我們縮小電晶體的尺寸,就比如前兩年很火的二維材料等等,它們都有這個性能能夠完成使命。

而除了縮小尺寸,如果還能夠充分的利用晶片上的空間,也是可以將更多的電晶體擠進晶片當中的。

換句話說,優化晶片的架構是另一條路。

而且黃漢森還認為,這將是未來晶片技術發展的趨勢之一。

而對於黃漢森的這些言論,也是不禁讓我們想起就在20年前,微電子學家胡正明教授拿著自己製作出來的第一款 45 納米的 finfet 電晶體,向工業界證明了 200nm 以下是能夠存在半導體電晶體的那一幕。

摩爾定律:

而說起半導體,我們不得不提到「摩爾定律」,它是一個特別神奇的定律,也是令無數人追趕,由 Intel 創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)於 1965 年提出。

而其主要內容是,在單位面積集成電路上的電晶體數量會以兩年為周期翻一倍。

摩爾定律一經提出,就立刻成為行業的標杆,也是如今所有研究半導體加班加點的研究的原因,科研人員也都為了這個目標而努力。

不得不說這項研究的成果是非常偉大的,不過這些科研成果也是廣大的科研人員日以繼夜的去研究的。

可以說他們的精神也是十分值得大家所學習。


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