小米處理器曝光，八核2.2GHz

日前有網友曝光了一部小米代號為「Meri」的小米手機的一系列諜照，現在這款手機的詳細配置被貼吧網友曝光，新機會採用小米的自主手機SOC——松果處理器。

今天網友在貼吧曬出了多張小米Meri的跑分照，其中AIDA64的數據顯示，該機採用5.46英寸1080P顯示屏，8核2.2GHz CPU，GPU為Mali-T860 MP4。

此外該機的安兔兔跑分為63581。

在2014年大唐電信宣布，將旗下子公司聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司，兩家之後也將繼續研發4G多模晶片。

實際上松果電子由小米控股，有消息稱該公司為小米研發新的處理器。

今年年初路透社稱，2016下半年，小米的中低端產品線中至少將有一款手機採用自主研發的晶片。

綜合以上消息可以推斷出，代號「Meri」的小米新機應該就是這部採用了自家處理器的手機，或許我們在不久後就能看到該機發布。

關於小米處理器的更多信息

在今年年初，據路透社今日援引知情人士的消息稱，從今年下半年起，小米將在部分低端智慧型手機中使用自主研發的晶片產品。

這將是小米手機首次使用自主研發晶片。

有分析認為，此舉將會給全球手機晶片產業帶來巨大衝擊，並對高通和聯發科等市場領頭羊造成不小的壓力。

另外，該知情人士還稱，小米已在中國設立了200人至300人的團隊進行智慧型手機晶片的設計和研發。

自主研發的晶片則主要面向小米的中、低端產品，如紅米Note系列，但目前尚不清楚小米今年會生產多少晶片。

其實，小米自己研發晶片不難理解，自己研發的晶片也可以使系統與其線上軟體契合度更高，而且時至今日，小米畢竟體量大了，而想要鞏固如此大體量的產品規模，擁有自己的核心技術是十分有必要的。

近期小米還與高通達成了新的授權協議，進一步為自主研發晶片奠定了基礎。

為什麼小米要自做處理器

2014年11月，小米成立了全資子公司松果電子，並且該公司還以1.03億元的價格獲得聯芯科技SDR1860技術平台的授權許可。

同時，雙方還將合作研發設計4G晶片。

與聯芯結盟，小米正式邁進晶片領域。

在獲得SDR1860技術平台後，小米可以直接生產聯芯的LC1860晶片。

2015年3月，小米在紅米2A產品中首次使用了自己生產的這顆晶片。

紅米2A售價499元，比紅米2便宜近100元，而後者採用的是高通晶片。

此前，小米曾公布紅米2系列手機銷量已經突破千萬，而發售不過3個月的紅米2A出貨量接近600萬台，貢獻了近一半的銷量。

其實嚴格來講，小米推出的這顆晶片並不是它自主研發，而是直接拿了聯芯的平台進行生產。

不過，雖不是自主研發，但由於是自產自銷，其價格優勢也十分明顯。

紅米2採用的高通晶片售價在7-8美元，而LC1860則低至4-6美元。

雷軍曾將晶片視為影響手機價格的核心要素，這其實不無道理。

目前晶片已是手機產品中最主要且最貴的部件，晶片價格得到控制，其手機整機價格也自然會跟著下降。

而這也是小米堅持要自主研發晶片的主要原因。

而對於小米來說，基於其自身龐大的手機出貨量，以及手機市場競爭日益激烈的形式，小米也確實需要推出自主處理器來進行應對。

高通前中華區總裁加入小米擔任高級副總裁王翔此前曾向媒體明確表示：「小米歸根到底還是網際網路企業，是一家做智能硬體的網際網路企業，並以打造全球最重要的網際網路企業為終極目標。

小米會在此基礎上做戰略布局和部署。

但任何一個企業，又無法從頭到尾去做所有事情，所以合作是必要的。

不過，如果小米想做（晶片）的話，現在已經具備了這種能力。

確實，如果採用自有處理器有將會幫助小米進一步壓縮手機成本，提高利潤率，也能夠更好地把握出貨節奏（避免出現晶片供應問題），同時給也會給小米與高通、聯發科談判增加籌碼。

此外，也將使得小米手機擁有一定的差異化。

小米自主處理器即將問世或將支持全網通

此前的爆料也顯示，目前小米在上海浦東的晶片的研發團隊已有大約200名-300人，並且樣片也早已出來了，有望於今年下半年推出。

小米首款自主處理器主要定位還是中低端市場，據路透社的報導稱，小米處理器有可能會在今年下半年的紅米Note系列產品上使用。

早前，小米宣布與微軟達成了合作，除了旗下手機將預裝微軟相應軟體外，還拿下了對方近1500項專利，這也被外界看作是，小米進軍海外市場的重要一步。

同時需要注意的是，在此之前小米還從Intel那裡購買了很多專利。

而這或許與小米即將推出的自主設計的處理器有關。

IHSTechnology中國研究總監王陽在年初接受媒體採訪時也透露，小米從Intel處買了不少專利，主要是在為下半年推出採用小米自己開發的手機處理器的智慧型手機做準備。

根據此前的消息，小米的首款自主處理器應該還是會與聯芯合作。

不過聯芯本身沒有CDMA專利，所以小米向英特爾購買的專利當中很可能包含了CDMA專利（去年英特爾從威盛手中買下了CDMA專利），也就是說小米的首款自主處理器很可能會是一款全網通晶片。

而這或許也解釋了，為何小米處理器可能會首先用於紅米Note系列產品。

另外，依靠自主晶片，小米也順勢增強了專利儲備，為其出海打下了基礎。

早些年小米躊躇滿志進軍印度市場時，愛立信的一紙訴訟讓它吃了不少苦頭。

這次的專利事件也讓小米的出海蒙上了陰影。

目前小米雖已進入了一些歐美已開發國家市場，但出售的產品主要是手環等專利壁壘較低的硬體產品。

而其手機要出海，仍要面臨專利這道坎。

因此小米加強自主晶片研發，其實也彌補自身的專利短板，對其海外布局至關重要。

除了以上兩大原因外，小米在擁有自主晶片後，也將會擺脫晶片廠商的制約。

去年，小米曾要求聯發科加大晶片供應，但後者並沒有將資源向小米傾斜，這樣的糾葛甚至導致兩者差點決裂。

不過，一旦小米擺脫了制約，聯發科和高通等晶片廠商的利益自然會受到影響。

這幾年，手機廠商自主研發晶片的越來越多。

在小米之前，蘋果、三星、華為、LG等廠商均已在手機中部分採用自家晶片。

通過自主晶片，小米將受益良多。

但網際網路行業出身的小米，要推出自主晶片也絕非易事。

雖然小米已經拿到ARM全系列內核授權，但它在半導體行業的積累幾乎為零。

要進入一個靠技術說話的全新領域，這家公司在技術、人才、資金方面的投入將面臨極大的挑戰。

不過，兩個月前，小米已經挖來了高通大中華區總裁王翔，這或許能夠為它研發自主晶片提供一些保障。

但由於研發難度和投資巨大，LG在今年年初宣布放棄自己研發手機處理器。

對於小米處理器的前景，我們也未能可知。

放眼整個晶片市場，競爭也已經越來越慘烈。

老大哥高通式微，聯發科靠低價翻身，而一度沉靜的國產晶片商展訊，在政府的扶植下也捲土重來。

如果小米要進入晶片市場，幾乎沒有生存的空間。

因此，學習華為海思自家晶片自家用，將會是小米晶片最好的出路。

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