「芯團網」格芯起訴「一哥」台積電！這不是打自己臉？

2020-09-16

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近兩日半導體業的爭鬥傳得沸沸揚揚，格芯（Globa Foundries）欲起訴台積電在16項晶片製造工藝技術侵權，台積電回應稱要對起訴奉陪到底。

芯團網IC交易線上商城分析，這可能只是格芯想「掩耳盜鈴」，心存僥倖能夠重回7nm晶片製造工藝領先位置，但是台積電的態度非常堅定，因為台積電的技術確實並非格芯所描述的那樣。

台積電的7nm工藝在18年的4月份已經將7nm晶片工藝投入量產階段。

當時台積電CEO宣稱在18年年底將完成流片超過50款，今年19年年底完成流片將超過100款。

18年4月7nm晶片投入量產期間，蘋果A12、麒麟980、AMD下代銳龍等處理器都採用台積電的7nm製造工藝，雖然設備生產上依然採用DUV（深紫外光刻技術），但是此項7nm技術已經處於業界領先水平。

今年5月份台積電實現EUV（極紫光刻技術）7nm晶片量產，較上一代DUV的7nm晶片，密度提高20%，性能提高10%，能效提高15%，市場占有率上台積電高達49%，穩居處理晶片生產製造業界龍頭企業。

而在明年，台積電將量產5nm晶片，成為半導體處理晶片界的第一個擁有5nm級別晶片成熟技術的生產製造廠家。

對於台積電的製造工藝水平，國內、外都是有目共睹。

手機品牌商像華為、蘋果等都是台積電長期的忠實客戶，台積電要說自己是第二，恐怕沒有公司能說自己第一吧！

就在這樣的一個商業環境中，格芯大肆宣揚台積電侵權、抄襲技術，但事實可能並非如此。

18年8月下旬，格芯高調宣布無限期擱置7nm FinFET項目，其原因有2點：①,太過於燒錢，資金無法長期支撐；②,技術達不到市場需求。

17年的10月份，格芯還信誓旦旦地安裝了2套EUV系統，但不到1年後的18年8月官方公開宣布停止進行下一步的摩爾定律驗證，7nm晶片製造格芯就此止步，格芯首席技術官在接受媒體採訪時也透露資金和技術是兩大難以逾越的鴻溝，所以才下了決定退出7nm晶片市場。

當時的聯電止步於12nm晶片工藝，Intel連10nm晶片技術都還沒有攻克。

能夠滿足市場需求的就只有台積電和三星，但三星7nm晶片生產製造工藝依然未能超越台積電，所以在激烈的競爭環境中，台積電脫穎而出，成為無冕之王。

格芯的「討伐」之路勢必是無功而返的。

格芯為何要在1年後的今天來起訴台積電的「侵權」呢？其目的昭昭，眾所周知，AMD是格芯最大的客戶，而台積電「搶到」了AMD的訂單。

據財經媒體報導，格芯在19年Q2營收為13.36億美元，同比降低12%，市場占有率為8.7%；台積電在19年Q2營收為75.53億美元，同比降低4%，市占率為49.2%！

在如此巨大的利益面前格芯的說辭固然能引起關注，但真的能夠靠一面之詞就能勝訴？從7nm工藝時間節點來看，台積電量產在前；從公司戰略方針上來講，格芯是公開宣布提前退市。

從多個維度來看，具體結果會是怎麼樣的我想大致都能夠猜到了。

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