存儲資訊：安森美半導體4.3億美元買下格芯紐約12寸晶圓廠

安森美半導體4.3億美元買下格芯紐約12寸晶圓廠

全球第二大晶圓代工廠格芯宣布已與安森美半導體簽訂最終協議，安森美買下格芯位於紐約州東菲什基爾的300mm (12寸) Fab 10晶圓廠，交易價格為4.3億美元，1億美元已於簽訂最終協議時完成支付，2022年底安森美半導體完成餘款結清後，將完整掌控該晶圓廠，並接收原工廠約1100名員工。

根據協議內容，格芯將為安森美製造300mm 晶圓。

同時安森美將轉移並提升其功率分離式元件晶圓製造能力至格芯的Fab 10。

在此期間，格芯將與客戶密切合作，轉移多種技術到德國德勒斯登、新加坡和馬爾他的300mm的工廠，格芯將繼續擁有和營運該設施。

在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權轉讓給安森美。

目前Fab 10是製造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平台的所在地，最近在RF SOI和矽光子技術領域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技術的矽光子產線。

格芯將繼續投資新加坡和伯靈頓的200mm設施，以提高在射頻、嵌入式儲存體和類比混合信號方面的領導地位。

安森美半導體總裁兼執行長Keith Jackson表示，歡迎格芯Fab 10團隊加入安森美，在邁向功率及類比半導體的領先廠商的過程中，取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個重大進展。

未來幾年，這座晶圓廠可以挹注更多產能，幫助功率和類比產品的成長、提高生產效率、並加速實現財務模型的進程。

格芯執行長Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合適的夥伴，此項協議是促使格芯成為世界專業晶圓廠的一個重要轉變。

這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略，並且加強在差異化產品技術的投資，不但為Fab 10的設備和員工創造美好的長遠未來，更因此推升成長動能。

這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓製造和研發專業團隊，協助將其晶圓製程由200mm升級成300mm。

同時，安森美也能立即獲得高階CMOS產品製造能力，包含45nm和65nm的製程技術，這些製程技術將奠定安森美未來的技術研發基礎。