忍無可忍！高通驍龍865或下月發布！單核跑分首次突破4000

蘋果在每年9月發布最新一代的A系處理器，華為最新的麒麟晶片則是在10月份發布，至於高通，是在每年的12月。

不過有所區別的是，蘋果基本是在發布會開完以後就可以買到新手機，華為則是先開售海外版，國行版往往要遲半個月到一個月左右。

至於高通，則往往是在每年的12月召開發布會，而大規模量產的機型往往是在次年2月，一般是三星的S系列和小米數字系列首發。

但是今年有所不同了，在5G領域遙遙領先的華為，率先推出了業內首顆支持SA/NSA雙模組網的5G基帶——巴龍5000，這對於高通而言，可不是一個好消息。

因為在核心參數差別不大的情況下，人無我有就已經變成了最大的優勢。

可能高通也沒想到5G在國內的關注度如此之高。

不信？看一下華為7.2寸巨景屏旗艦就知道了……加了5G基帶直接銷量翻了幾十倍……

而今年的麒麟990晶片雖然是小改，其4G版麒麟990已經和驍龍855已經不相上下，11月開售的5G版麒麟990在GenkBench等國際權威測試軟體中也有超越驍龍855 Plus百分之15左右的性能表現。

如果再加上華為目前獨有的5G技術，如果高通依然保持12月發布PPT，明年2月大規模上市的節奏，意味著高通將讓掉僅半年的5G市場，不僅高通無法接受，國內的一票手機廠商也不會答應。

根據供應鏈權威人士的消息，此次驍龍865的發布時間很有可能會提前到11月發布，這個時間節點正好趕上華為Mate30 Pro 5G版開售，想必此舉不僅能穩定一波軍心，還能順帶蠱惑一下準備購買華為的用戶，可謂一箭雙鵰。

製程方面，驍龍865仍然會採用7nm製程，根據供應鏈的消息，大機率是由三星代工。

升級全新的A77架構，依然是1+3+4的架構設計，單核首次突破4100分。

而且，與之相對應的，麒麟990 5G版的單核性能在3800+，多核性能在12000+。

當然了，這些都是最基本的參數，最重要的X55基帶，目前尚還不確定是集成還是繼續外掛。

此外，由於台積電的5nm製程要在明年1季度才能量產，所以依然採用7nm製程，卻升級了A77架構的驍龍865，在發熱情況上的表現尤其值得注意。

今年蘋果A13集體管提升了20億個，卻沒有提升製程，帶來的發熱問題就非常明顯。

最後一個，關於SA/NSA組網的問題，我們要一分為二的看。

首先SA一定是未來發展的方向，SA組網是5G網絡的最終形態，5G網絡低延時、高速網絡的特性只有通過SA組網才能有最大的發揮。

其次，NSA網絡並不是不能用，在現階段，其5G上行下行速度和SA組網並沒有非常大的區別，尤其是在純SA組網的5G網絡還尚未建設完善的前提下。

最後，關於5G手機購買，一定要看地區，5G部署速度的快慢和小夥伴所在的城市有很大關係。

比如小編在深圳，深圳市政府已經明確通知了會一步到位直接建設SA組網的5G網絡，那麼如果你購買的是一部僅支持NSA組網的手機，在僅支持SA網絡制式手機的基站信號附近，你就無法獲取5G信號，但是，你依舊可以使用4G網絡。

反之也是一樣。

所以根據你所在的城市選擇5G手機才是最明智的選擇，對於北上廣深這些一線城市的小夥伴，個人建議還是要選擇SA/NSA雙模組網的手機。

最後，小編希望大家能夠跳脫普通消費者的思維，不要僅僅只局限於一款晶片硬體的參數，更多的站在行業發展前景的高度就思考問題，你應該能看到不一樣的風景。

良性競爭，造福的永遠是我們普通消費者。