麒麟980有希望追平A12與驍龍845（855）嗎？

2020-10-17

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麒麟980造出來是作為2019年旗艦晶片去應對市場的，衝著一點不用看參數都應該想到華為這款新一代的晶片肯定是要能夠對抗驍龍845這款2018年旗艦，所以追平驍龍845是肯定的。

既然題主都加了個括號855，那就說明一下，目前來說，高通驍龍下一代旗艦晶片不叫驍龍855，而是命名為8150。

根據外媒消息，驍龍855正在以SDM8150的名稱在內部開發，高通正在轉向新的命名方案。

單從跑分可以比較直觀地看到，可以看到，CPU方面麒麟980不只是追平驍龍845，而是無論在單核還是多核都領先近1000的跑分，優勢還是挺明顯的。

不過，麒麟980追平A12是不會的了，但是和驍龍8150還是能夠一較高下，畢竟目前還沒有機子搭載驍龍8150，晶片跑分在不同的載體上也會有不同表現，這些數據都是作參考用，一定程度反饋情況。

關於GPU的部分，這是高通晶片一直以來的強項，不過，據悉GPU是Adreno640，只進行例行疊代的小升級，而這次麒麟980首發使用Mali-G76 GPU，性能比上一代麒麟970的G72要提升46%，能效提升更是翻番。

當然，追平845還是有可能，再加上遊戲有GPU Turbo支持，實際表現能跟上，但是和驍龍8150應該是比不過了。

要分析一顆SoC晶片其實非常複雜，除了考察主要的CPU和GPU性能以外，還有內存、基帶和WiFi模塊、ISP（圖像處理晶片），DSP（數位訊號處理晶片），Codec（編碼器）等各方面的性能，看看麒麟980的全部參數：

更深層面的就是晶片設計的問題了，架構，核心數量，納米製程工藝，空間利用，電晶體排布，能效和功耗等等。

所以要綜合地評價晶片本身就很難，不同廠商晶片的設計有所不同，達到的效果也會有所側重。

而各廠商晶片各有優勢：高通的GPU，蘋果的單核性能，麒麟的基帶和NPU，儘管蘋果的A系晶片是綜合實力最強勁的，也難免在某些方面遜色一些，比如基帶，新iPhone甚至出現了信號問題。

所以目前來說，哪家晶片都不是最完美的，對晶片性能的需求應該以實際使用的情況為準，可以看到這些科技巨頭們也在繼續努力，就準備好錢或者先吃吃瓜吧。

只要高通正常發揮，980追平855很難，追平A12更是沒有可能。

但問題是，為什麼要追平？

麒麟晶片的發布時機一直都十分精準，就是抓高通兩代晶片的真空期，上一代一個能打的都沒有，下一代能打但還在娘胎里。

而且最關鍵的是，華為自家晶片自家手機，晶片的發布就意味著在手機上的應用，沒有時間差，繼續放大了驍龍系的斷檔期。

所以980要做的就是能比845高個半頭，一比起845就說，不行，太弱了，一比起855就說，一個年輕人欺負老年人算什麼本事？

很不齒？忘了為啥蘋果晶片發布和麒麟時間差不多嗎？高通也是這麼對付蘋果的。

科技領域，技術的發展是日積月累的成果。

昨天還是老三今天就幹掉老一老二一桶江湖？圖樣，又不是小學考試。

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2021-01-20

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