真正的黑科技，華為P10明年面世!
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華為P10明年面世，有不少人認為，這款手機將可能採用全新設計，外觀無以倫比。
不管怎樣，說起來，華為明年的旗艦機華為P10才可能是最大亮點。
華為亮相了不少新技術，在日本宣布推出業界首個石墨烯電池，可將電池壽命延長兩倍，耐熱程度提高10度，未來充電或許只需十幾秒就可以搞定。
而華為Mate 9上開始使用曲面設計也標誌著華為在供應商和設計方面的突破，明年華為主打輕薄時尚的華為P10希望能大放異彩。
手機晶片的代工上，三星和台積電的競爭一向激烈。
雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍 835 晶片，採用的是三星的 10nm 最新工藝，但台積電的 10nm 客戶，無論是產能規模還是客戶數量都要勝過三星。
台積電已經獨得蘋果 A11 處理器大單，預計明年上半年開始試產。
而台積電 10nm 主力客戶不僅有蘋果，還包括聯發科和華為，其中華為麒麟新一代手機和網絡晶片目前已投片，預計將在明年第 1 季量產，據可靠消息，這款麒麟晶片應該就是規劃中的麒麟 970。
那這款旗艦處理器很有可能將由華為的P10首發。
因為華為P10推出的時候能夠趕麒麟970量產期。
疑似華為p10工程機：
之前又有爆料稱，P10將會有雙曲面屏版本，這次又曝光了兩張疑似華為P10玫瑰金版本的諜照。
我們可以看到P10整機邊角處更加圓潤，邊框很窄，天線帶做了彎曲處理。
Home鍵不見了，取而代之的是類似於小米5S的「超聲波指紋識別」區域。
據稱華為P10會配備5.5英寸2K螢幕，拍照方面可能繼續與徠卡合作。
讓我們一起期待明年的華為p10吧！
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