晶片封測領域,中國才是世界霸主,占了全球65%份額!

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最近國產晶片大熱,大家都希望中國芯能夠早日崛起,能夠擺脫國外壟斷的日子,甚至能夠反過來去卡別的國家的脖子,那才是真的牛。

其實,目前在晶片領域的分工很細,美國晶片很強大,但也只在晶片成品方面壟斷全球,供應著全球50%多的晶片成品,但在一些具體的細項分工上,卻未必一定很強,而中國在一些細項的分工上,也未必非常弱。

我們知道,晶片流程中,主要流程有三項,一是設計,二是生產,三是封測,要想晶片真正崛起,這三項缺一不可。

近日,根據機構的統計數據顯示,中國在晶片封測領域是真正的稱霸世界,排名前10的十大企業中,占了8席,份額達到了65%左右,是真正的世界霸主了。

如下圖所示,前10名的企業中,除了第2名是美國企業,第8名是新加坡企業外,其餘的8家全是中國企業,其中大陸企業為3家,份額大約為20%左右,台灣企業有5家,份額約為45%左右,合計份額達到了65%。

我們知道,目前在晶片設計領域,國內水平並不差,尤其是移動處理器領域。

比如華為麒麟980、巴龍5000,聯發科這些都早就達到了7nm的水平,處於世界一流水平。

而桌面處理器領域,設計水平稍差一點,其關鍵原因在於專利,因為X86架構專利不那麼容易獲得,所以像兆芯,海光CPU等都稍落後intel、AMD,但也是進步神速。

至於製造領域,台灣的台積電是最球最強的,包攬了全球60%的晶片代工訂單,而大陸的中芯國際今年也將邁入14nm階段,能夠生產60%以上的晶片了。

當然,晶片封測是相對技術難度較低一點的領域,取得如此成績也沒有太過於驕傲的,但一旦綜合考慮中國目前在設計、製造、封測方面的整體實力,我們可以預見,中國芯崛起真的快了,畢竟各細分項都已經上來了,你覺得呢?


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