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余承東底氣十足：麒麟980會遙遙領先競爭對手 先把牛皮吹出去再說

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華為近日發布2018年上半年度經營業績。

上半年公司實現銷售收入3257億元人民幣，同比增長15%。

2018年全年有望保持良好的增長勢頭。

上半年華為智慧型手機發貨量超過9500萬台。

IDC報告顯示，今年第二季度，華為超過蘋果，成為全球第二大智慧型手機廠商。

全球前三的市場份額分別是三星20.9%，華為15.8%，蘋果12.10%。

另外，華為發布的首款全面屏筆記本電腦，憑藉多項創新廣受消費者好評，在PC市場樹立起了高端品牌形象。

麒麟970

2018年第二季度，排名中國智慧型手機市場前五的廠商分別是：華為（27%）、OPPO（21%）、vivo（20%）、小米（14%）、蘋果（8%）。

而2017年第二季度，排名中國智慧型手機市場前五的廠商分別是：華為（21%）、OPPO（19%）、vivo（14%）、小米（13%）。

華為份額上升明顯。

「市場份額其實我們一直不是很在乎，如果在乎早就是全球第一了，我們沒有做千元以下，也就是150美元以下價位的產品，市場份額還是要高質量的增長。

」余承東說。

2017全球企業研發投入排行榜

總結業績增長的原因，余承東說快速增長源自對創新的堅持和持續的投入。

數據顯示，華為已經進入創新爆發期，近10年華為累計投入了3940億人民幣的研發費用，僅2017年的研發投入就達到了897億人民幣，占營收的14.9%。

截至2017年12月31日，華為在國內的專利申請量達到64091件，海外達到48758件，獲得授權的專利為74307件，其中90%以上專利為發明專利。

2017年華為的研發費用在全球大公司里排第6位。

余承東說，「再過兩三年，華為研發費用就可能成為全球第一。

現在技術已經甩競爭對手兩條街了，發布一款產品對方兩年之後才能趕上」。

華為曾在幾乎所有的華為手機中使用高通的晶片。

然而，在過去的七年中，它通過開發自己的移動晶片，同時積累了越來越多與無線技術相關的重要專利，將自己變成了高通的一個強勁的競爭對手。

華為全球首款5G商用基帶晶片巴龍5G01

余承東透露，2018年IFA發布麒麟980晶片，將遙遙領先高通和蘋果的晶片，先把牛皮吹出去，再看能不能做到。

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