華為攜麒麟980「截胡」金蘋果 全球手機市場硝煙不斷

作者：DIGITIMES韓丁

在8月31日晚的IFA大會上，華為消費者業務CEO余承東介紹著這顆舉過頭頂的「國產最強芯」——麒麟980，吸引全世界人民的目光，為華為Mate20系列的到來造勢。

而在地球的另一端，蘋果和三星則處境尷尬。

前者選在金秋九月即將發布新款機型之際，卻遭華為搶先一步蓋過風頭；後者新一代旗艦機Note 9則缺席7nm之爭，產品競爭力已落後其他競品，今年「機皇」地位恐不保。

華為高端機種 未來一年都靠它

回顧以往，華為已習慣在每年9月初的IFA大會上發布新一代自研晶片，為市場注入「強芯劑」。

不同於去年麒麟970的「敲響人工智慧大門」，今年的麒麟980似以「超越自我」詮釋持續跟進摩爾定律的節奏。

在工藝方面，麒麟980依託於全球首款TSMC 7nm的製程技術，集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時電晶體密度增加了55％，而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。

在CPU方面，麒麟980確立基於ARM A76架構的商用，單核性能提升75％，能效提升58％，並創造「2+2+4」的三檔能效架構，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗；在GPU方面，則採用全球首款基於ARM Mali-G76商用GPU，十核心配置，性能提升46％，能效提升178％，並且引入了AI調頻調度技術，若加持GPU Turbo後則遠超驍龍845。

同時，一直被華為引以為傲的人工智慧（AI）方面，此次帶來了「智無止境」的概念。

麒麟980首次集成了雙核NPU，AI算力達到麒麟970的4倍，支持更豐富的AI應用場景；每分鐘識別圖像4500張，比麒麟970快120％。

攝影方面，全新升級自研ISP 4.0，相機速度提升46％；視頻專用處理流水線，視頻拍攝延遲降低33％。

可以預見的是，這一身搭載著「怪獸級」性能的年度晶片不僅彰顯華為在晶片研發和技術上的突破，也代表著下半年乃至未來一年裡，圍繞晶片升級的一場「智慧手機」戰爭也已拉開序幕。

而麒麟980或將是成為余承東所提出的「2019年最後一個季度做到全球第一沒問題，全球市場份額會超過30%。

而在中國未來市場份額會做到40%，可能超過50%」——這一目標的「Mr. Key」。

三星之後iPhone也跌下神壇？

全球最大的智慧型手機製造商們一直專注於製造自己的晶片，因為這可以讓他們更好地控制最終產品並帶給智慧型手機更「超能」的運算效果。

但三星和高通配置7nm處理器的手機終端最快也要到2019年才會正式面世，而這也使得三星Galaxy Note 9的最終市場表現並不容樂觀。

不僅三星手機銷量近兩年在國內市場一瀉千里，而且截止至8月20日結束預訂時，京東的國行Note 9所有版本的預定量尚未超過2000台。

顯然，今年三星「機皇」之位「搖搖欲墜」。

相比之下，相傳之中的蘋果的新一代IPhone在7nm晶片A12的加持下，似乎更值得期待。

但從已有的曝光消息顯示，新款IPhone將延續「劉海屏」設計，除A12外，仍缺乏革命性產品創新。

加上消費者對手機價值的期望更高，將使得蘋果承受更大的壓力。

近日Gartner最新數據表示，2018年第二季度全球智慧型手機銷量與去年同期相比增加2％，達到3.74億部，而華為第二季度則銷售首度超過了蘋果。

其中，三星雖銷售額下降了12.7％，但仍以19.3％的市場份額奪得第一；華為則以4980萬部的出貨量，同比增加38.6%，13.3%的市場份額排名第二；蘋果公司的智慧型手機銷量僅僅增加了0.9%，為4470萬部，其市場份額由12.1%下降到11.9%，位列第三。

顯然，除已有的品牌認知度和軟硬體結合方面的優勢，蘋果在產品創新力不足的劣勢下，也可能將步三星後塵。

值得一提的是，雖然目前圍繞「華為、蘋果、三星」的競爭仍是市場重頭戲，但在接下來一段時間裡，晶片級的戰爭將會愈演愈烈。

不僅三星、高通、聯發科等發力AI晶片，還有小米、OPPO、VIVO等國產品牌的虎視眈眈，甚至未來的5G市場會更加硝煙四起。