5G智慧型手機呼之欲出 高通為中國手機廠商「加速度」

C114訊 5G來了，5G手機還會遠嗎？在過去一周時間，OPPO、vivo、小米等中國手機廠商相繼宣布了商用5G智慧型手機的研發進展，根據三家手機廠商的研發時間表，5G手機最快將於2019年面世。

從全球來看，中國手機廠商更想贏得5G先機。

在這背後，高通的創新技術為其提供了有力支持。

基於在無線通信領域的眾多積累，包括對5G標準、技術、產品等的標準和洞察，高通成功研製出驍龍X50 5G數據機以及5G毫米波及6GHz以下射頻模組系列，這些產品將大大簡化5G智慧型手機的設計流程，加速5G終端產品的上市進程。

據悉，高通將助力中國手機廠商在2019年上半年推出首批5G商用手機。

屆時，5G智慧型手機的下載速率可高達5Gbps，下載一部高清電影僅需要幾秒鐘。

而藉助於高通高度集成的射頻模組，5G手機能做到和現在的4G手機同樣輕薄。

5G商用節點臨近 中國手機廠商爭相布局

進入2018年以來，全球手機品牌的表現均出現下滑的情況，遠不及前兩年的盛況。

根據IDC的報告，在2018年度，全球手機的出貨量從去年的14.65億部，同比降低了0.7%。

這種情況在中國市場上更為嚴重。

2018年手機出貨量出現斷崖式跌落，預計將同比下降6.3%。

面對智慧型手機市場的疲軟境況，中國手機廠商正在尋求新的出路，而5G商用的臨近讓這些手機廠商看到了曙光。

近日，OPPO、vivo、小米相繼對外宣布了各家商用5G智慧型手機的研發進展，根據三家公布的研發時間計劃，消費者將在明年使用到5G智慧型手機。

8月28日，OPPO宣布成功基於可商用手機完成了5G信令和數據鏈路的連接。

該手機集成了驍龍X50 5G數據機，驗證了可用於加速5G智慧型手機開發的相關技術。

OPPO研究院院長劉暢表示，OPPO基於可商用手機完成的5G信令和數據鏈路打通，將全面加速5G智慧型手機的開發進程

隨後vivo於8月30日宣布，基於最新旗艦手機vivo NEX平台，vivo已經初步完成了面向商用的5G智慧型手機軟硬體開發，並且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。

預計在2019年，vivo將會推出5G預商用手機。

9月3日，小米高調宣布，小米手機已於8月31日成功打通5G信令和數據鏈路連接。

本次連接使用高通驍龍X50 5G數據機及配套射頻方案，並針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化，為2019年正式推出5G手機打下了堅實基礎。

對於終端廠商來說，在5G時代，誰能拔得5G手機市場頭籌，誰就擁有了最有利的位置，對於所有的參與者而言，5G智慧型手機的新賽道已經開啟。

高通亮出兩大"殺手鐧" 助力首批5G手機面世

面對5G智慧型手機所面臨的技術難題，高通亮出了兩大"殺手鐧"。

OPPO和小米均提及的高通驍龍X50數據機是高通於2017年10月推出的首款面向移動終端的5G數據機晶片組，主要實現5G數據連接，對於5G商用來說，具有劃時代的意義。

其是全球首款5G商用晶片組，支持6GHz以下及毫米波頻段，同時支持5G NSA（非獨立）及SA（獨立）組網。

值得一提的是，驍龍X50 5G數據機實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。

它的成功大大推動全新一代蜂窩連接技術的發展，同時也加快了5G商用的步伐。

據悉，驍龍X50獲得了全球運營商及手機廠商的青睞。

目前，小米、OPPO、vivo、中興、HTC、華碩、索尼、LG、富士通、諾基亞（HMD）等18家手機廠商均計劃將於2019年推出基於驍龍X50的5G手機。

除了晶片，射頻前端也是5G手機能否成功商用的關鍵。

這就是高通的另一大殺手鐧--5G射頻模組。

射頻領域玩家眾多，但是相比於在單一領域進行布局，高通的整合射頻前端解決方案更受青睞。

高通於2018年7月推出了配合5G晶片組X50 5G數據機的射頻模組--QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列。

眾所周知，毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋。

但是相比於6GHz以下頻段，毫米波由於面臨諸多技術和設計挑戰，迄今仍未被應用於移動無線通信之中。

高通推出的QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G數據機協同工作並形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。

據悉，QTM052模組可將眾多複雜的功能集成於緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智慧型手機中最多安裝4個QTM052模組。

這將支持手機廠商不斷優化其移動終端的工業設計，幫助其開發外形輕巧美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端，並支持這些終端最早於2019年上半年推出市場。

目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列已經開始向手機廠商出樣，將助力更多5G手機商用。

在高通推出這一重要里程碑式的解決方案之前，在今年1月舉行的高通技術峰會上，小米、vivo、OPPO、聯想四家手機廠商就與高通簽訂了射頻前端解決方案跨年度採購訂單。

在未來三年內（2019年-2021年），四家手機廠商將採購價值總額不低於20億美元的射頻前端部件。

與此同時，高通還與OPPO、vivo、小米等領先的中國廠商共同宣布5G領航計劃，共同幫助推動符合標準的5G終端預計於2019年商用成為現實。

目前，全球5G試驗和測試正在加速進行，中國有望最先實現5G網絡商用。

高通也在中國開展了更為廣泛的5G合作，攜手運營商、設備商以及手機廠商基於其5G移動測試平台和智慧型手機參考設計展開合作。

日前，高通和大唐宣布雙方按照IMT-2020（5G）推進組發布的5G技術研發試驗第三階段規範，完成5G新空口互操作性測試（IODT）。

5G第三階段測試作為5G技術研發測試的最後一環，將為2019年展開的5G規模試驗及預商用做好準備。

可以期待的是，隨著5G商用逐漸步入現實，消費者將在載有驍龍5G產品的手機等終端上享受千兆級網絡速率及前所未有的響應速度帶來的移動體驗。