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華為5G手機明年中旬推出，或領先於高通

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目前在晶片行業，華為的主要競爭對手還是高通。

現在華為已經發布了其7nm工藝的新產品麒麟980處理器，從官方公布的數據來看，這款新處理器提升了不少的性能，而高通方面，傳言中的驍龍855還遲遲未來，不過對於這兩家廠商來說，新工藝處理器的競爭還是其次的，重點大戲應該還是集中在5G技術上。

從推出真正5G手機上來說，華為具有很大的優勢，畢竟華為擁有自己的手機產品，正在開幕的全球INS大會上，榮耀掌門人趙明也表示，華為將領先全球發布首款提供全版解決方案的5G手機，而華為也有這個實力。

雖然高通早早的亮出了自己的5G基帶X50，但高通的這套方案想要真正應用到手機上還需要小米、OPPO、vivo等手機廠商的進一步消化和測試，而這耗費的時間顯然會比華為多不少。

目前在5G手機方面，大多數手機廠商主要面臨的問題有三個，一是5G會帶來更加巨大的信息交換和計算，因此5G手機對處理器的性能要求更高；二是5G下載速率的大幅提升，對手機的功耗也是一個極大的考驗；第三則是整個手機的內部設計也要進行調整，許多必要的內部元件都要比之前的大很多，這對手機的重新設計是個嚴峻的考驗。

從產業鏈曝光的信息來看，目前華為對5G手機高發熱，功耗大等問題已經有了一定的解決方案，而真正發布5G手機則可能需要等到明年6月左右，不過這相比其它手機廠商來說已經非常迅速了！

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