國產28nm光刻機突破，一旦被斷供，華為能否用於5G基站晶片生產？

面臨晶片被卡脖子的問題，有一個非常關鍵的核心設備光刻機，光刻機是製造晶片最關鍵設備，同時也是技術壁壘最高的設備，目前全世界只有荷蘭ASML能夠生產高端光刻機，已經形成了壟斷的局面，而晶片屬於高科技行業，所以光刻機只有第一和其他，第二名和第10名一樣。

所以這也是ASML起來之後，尼康和佳能相繼放棄更先進光刻機研發的原因，因為作為第二名在全球是不會有什麼市場的，正因為光刻機寡頭壟斷的局面，再加上瓦森納協議限定，也造成了我們國家很難購買到最先進的光刻機，當然也包括光刻機所含的精密零部件同樣也沒有辦法購買，所以光刻機的國產化之路也是非走不可的。

國內就有一家上海微電子，目前已經量產的光刻機為90nm，據媒體相關方面的消息，接下來28nm的光刻機也將會在2021-2022年完成交付，從90nm到28nm是一個很大的飛躍，28nm實際上已經可以生產市面上大部分的晶片了，28nm完成之後就可以繼續探索更新的節點，確實很值得高興，但和ASML比起來還是落後了很多，到了2022年，ASML應該已經可以生產3nm了，28nm和3nm之間有著很大的差距。

隨著華為被打壓制裁，如果禁令繼續升級，那麼台積電就將會徹底中斷和華為的合作，這樣一來華為的麒麟晶片可能就會面臨消失，因為沒有誰能夠幫助華為製造先進的手機晶片，三星雖然也有先進的工藝，但是幫助代工的可能性不大，除了手機業務華為還有最為關鍵的通信業務。

基站同樣離不開晶片，那麼28nm工藝的光刻機能否幫助華為打造5G基站晶片呢？相對於華為的手機業務，華為的5G技術才是重點，可以說這是我們國家整個科技層面的重點，這是這麼多年來我們唯一一次在科技方面取得的領先，如果華為的通訊業務也涼了，那麼對於我們的科技行業就是莫大的損失。

目前最先進的5G基站晶片是華為自研的天罡晶片，7nm工藝，也是由台積電負責代工，除此之外還有英特爾的P5900，為10nm工藝，這樣看來，基站晶片的工藝也還是非常先進的，但這是行業先進的代表，實際上5G基站晶片對於先進工藝要求不是那麼嚴格，如果非要用28nm來打造基站晶片也是可以的，畢竟基站不像手機空間那麼小，也沒有那麼高的功耗和工藝限制，去年的高通X50手機基帶晶片就是28nm工藝，更不要說基站用的晶片了！

所以換做28nm工藝來打造基站晶片是沒有什麼問題的，功耗肯定會高一些，散熱更加麻煩一些（天罡晶片可以通過被動方式散熱）性能差一些，而且對於基站而言，主要耗電的部分其實並不是晶片，而是發射電路，因為5G頻率更高，覆蓋範圍變小，所需要的發射功率也更大，相對而言基站晶片所產生的功耗其實不用太過計較，當然用更加先進的工藝肯定會更有商業競爭優勢，如果台積電不給代工，那麼也只能降低工藝要求了。

除此之外基站晶片也沒有那麼高的更新頻率，不像我們手機晶片年年都需要更新，每一代通訊技術的周期為10左右，也就是說在這10年里，基站晶片一般是不更新的，除非是壞了換新，所以基站建設過程中，晶片的工藝也並不是統一的，最早建設的基站工藝肯定落後，越到後面工藝越先進，所以基站晶片沒有固定的工藝要求，本身就會包含有多個工藝節點，而且基站晶片更重要的指標是穩定性，當然作為我們消費者，我們也無需關心基站晶片，那是運營商的事情。

據說華為也還囤積大概兩年左右基站晶片，時勢一直在變化，說不定兩年之後就沒有這些問題了，而且中芯國際已經可以生產14nm的工藝了，如果進展順利，兩年之後7nm肯定可以實現量產，總之車到山前必有路，華為不可能坐以待斃，國家方面同樣不會坐等著被打壓。

但還是希望國產光刻機可以繼續努力，爭取早日實現更加先進的工藝，另一方面加快整個半導體行業的基礎的完善。

我們也不用太悲觀，受限於摩爾定律瓶頸效應越來越明顯，實際上整個晶片行業都快跑不動了，接下來工藝的更新節點可能會變為3年一個周期，甚至會更長，而英特爾作為基站晶片的主要供應商，實際上自家已經遭遇到工藝前進的難題，14nm整整做了5代，至於10nm誰知道又要停留多少時間，當然台積電和三星還在瘋狂比拼，但成本勢必會不斷激增，總有一天，即使能造出來，可能也沒有辦法推向市場了。