哪些國家可以造電腦和手機晶片？

哪些國家可以造電腦和手機晶片？

在了解哪些國家可以造「芯」前，咱們還是講講晶片的分類，這樣才好介紹國家的情況。

本文中有很多你不知道的CPU，慢慢看下去吧。

電腦與手機都離不開CPU，就像人類離不開大腦，但電腦的晶片與手機的晶片在規格、架構、指令集都有非常多的差異性；咱們先聊聊電腦的CPU。

電腦的主晶片安裝使用範疇分為大型機、中型機、小型機與我們常見的微機。

早期的大中型機很多朋友都沒見過，小型機也是很多大企業才使用的，這時比較流行的的IBM POWER架構的處理器。

Sun的SPARC架構處理器也非常有名。

此外Toshiba、VIA、hynix等品牌也有出現，那時屬於百花齊放的年代。

微機的運用及微處理器晶片性能的提高，很多大中型機慢慢沒落，小型機也很少被企業看中，這時大家熟悉的品牌Intel與AMD就異軍突起。

再加上中國品牌龍芯與台灣的VIA，基本上就是電腦晶片的主要應用市場。

電腦晶片製造真正形成生產力國家最終就剩下了中國（包含台灣）、美國、日本和以色列（英特爾在以色列有工廠）。

而真正微機CPU市場幾乎被美國的英特爾和AMD壟斷，美國本土有晶片工廠。

台灣有VIA晶片、有最先進的製造技術，為這些品牌做代工。

中國大陸目前製造技術還落在後面，有能力生產28納米的CPU。

龍芯3號還在堅持，中國加油。

手機晶片大家可能更為熱衷，生活中誰離得開智慧型手機呢？

在比較有名的手機晶片廠商如下（排名不分先後）：德州儀器、Intel（你沒看錯，Intel出手機的）、高通、三星、Marvell、Nvidia、華為、聯發科、小米；

蘋果、高通、Intel、NVIDIA是美國手機晶片設計的代表，市場份額很大。

韓國的三星地位也舉足輕重。

台灣只有聯發科，做些中低端晶片，技術上被領跑者拉開了距離。

中國大陸近些年在手機晶片設計上進步迅速。

以華為的海思為代表，在高端手機市場占有一席之地。

紫光展銳也在成長，試圖擺脫低端晶片的帽子。

小米的松果澎湃S1，從低端的晶片設計起步，現在還不明確其未來戰略走向。

美國的高通的Adreno、美國NVIDIA的GeForce ULP、美國AMD的Radeon、英國Imagination的PowerVR、英國ARM的Mail等品牌占據手機GPU市場的主要份額。

中國紫光旗下的芯原微電子Vivante，剛剛起步還需努力。

綜上所述，可以製造手機晶片的國家包括中國（含台灣）、美國、韓國、英國、加拿大等國，主要技術還握在美英兩國手中，中國「芯」要加油了。