其實，在去年央視的《對話》節目中就已經透露：中國在一種體積很小的產品上花掉的錢遠遠超過那些大宗商品，這種產品就是——晶片。

僅2016年1月份到10月份，中國在進口晶片上一共花費了1.2萬億人民幣，是花費在原油進口上的兩倍。

10個月花1.2萬億買晶片？國人看到這組數字也不禁感嘆：中國何時才能在小小晶片上獨立自主？

實際上，我國是晶片需求第一大國。

數據顯示，國內一年製造11.8億部手機，3.5億台計算機，1.3億台彩電，牢牢占據世界第一，由此拉動全球1/ 3的晶片市場需求。

而與此同時，國內國產晶片的自給率卻不足三成，集成電路產值也不足全球的7%，市場份額還不到10%，也就是說「中國芯」90%以上依賴進口。

國內需要進口的晶片主要分為手機晶片、計算機電腦晶片、航天航空晶片等。

但是現在是移動網際網路時代，所以國人首先關注的是手機晶片。

以前在功能機的時代基本上不用進口晶片，大多數用的是聯發科晶片，但到了智能機就不行了，高通一家獨大，不聽話就掐住你的旗艦晶片供應，魅族就是一個例子。

蘋果A系列晶片雖好，卻不對外出售，三星獵戶座漸漸地也看向蘋果看齊。

這就導致想要高端晶片只有找高通，這也造成雙方地位不對等，居於下位。

從細分產業的角度來看，晶片業包括設計、製造和封測三個主要環節，目前國內已經搭建起了相對完整的晶片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的晶片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的晶片製造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的晶片封測企業。

不過，在創新研發與設計能力上，國內晶片企業還落後於全球領先廠商。

尤其是手機晶片領域。

自研手機處理器是一門技術活，是一門需要大量資金投入、長時間積累的生意，比生產智慧型手機可難多。

這個行業內有一句說：十億起步，十年準備。

資金投入需要十億以上，行業經驗積累需要十年時間，這足以反映了這個行業的高門檻。

在晶片製造上，國內企業的規模也普遍不大，生產承接能力較弱。

這著實是由於生產處理器的工藝非常高，而且投入一條生產線至少要100億美元以上。

世界上，只有三星，台積電等為數不多的公司掌握了核心機密生產技術，可以生產手機晶片。

他們的工藝是最頂級的，都是經過幾十年的技術積累。

國內相關企業離國際先進技術是還有挺大的距離。

另外，諸如矽、鍺等晶片的上游重要原材料，國內在全球市場中的占比也不足1％，從而嚴重製約著國產晶片業的擴產與供給能力。

正是由於晶片的投資需求巨大，回報周期漫長，而且技術要求高端，即便是從細分領域來看，很多的突破都遠非一個企業力量所能為，為此需要加強主體企業之間的合作與行業整合。

可喜的是，包括華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內晶片龍頭已經組成了「中國高端晶片聯盟」，產業協同效應值得期待。

此外，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起併購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，強強聯合嫁接出的晶片設計與製造勢能有待凸顯。

無論是自研手機晶片，還是製造晶片，或者是晶片封測，都是一件很耗錢耗人的事。

但對於一個國內廠商來說，做晶片這一步無論是多麼艱難都要邁得出去。

現在小米、華為在自研手機晶片上也這麼的一步一步走了過來。

尤其是華為，來自外媒的最新消息顯示，華為正在與A美國第二大運營商T&T進行洽談，爭取獲得麒麟晶片登陸美國的機會。

這是個喜人的事情，但也希望更多國內廠商能夠知難而進，在設計、製造和封測的晶片產業鏈上處處出擊，讓中國晶片「兄弟連」再添新成員，助力中國晶片走出國門！

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