一億多歐元一台的設備供不應求，這家荷蘭公司二季度表現亮眼

來源：內容來自ASML，謝謝。

全球最大晶片光刻設備市場供貨商阿斯麥 (ASML) 今日公布 2017 第二季財報。

ASML 第二季營收凈額 (net sales) 21 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 45%。

在第二季新增 8 台 EUV 系統訂單，讓 EUV 光刻系統的未出貨訂單累積到 27 台，總值高達 28 億歐元。

預估 2017 第三季營收凈額 (net sales) 約為 22 億歐元，毛利率 (gross margin) 約為 43%。

因為市場需求和第二季的強勁財務表現， ASML 預估 2017 全年營收成長可達 25%。

ASML 總裁暨執行長溫彼得 (Peter Wennink) 指出 : 「 ASML 今年的主要營收貢獻來自內存晶片客戶，尤其在 DRAM 市場需求的驅動下，這部分的營收預估將比去年成長 50%，而來自邏輯晶片方面的營收也可望成長 15%。

除了 DUV 光刻系統的業務持續成長，在 EUV 光刻系統部分，未出貨訂單累積金額在第二季已經累積到 28 億歐元，顯示不論邏輯晶片和 DRAM 客戶都積極準備將 EUV 導入晶片量產階段。

」

此外， ASML 近年來積極推行系統升級業務，該部分的營收貢獻可望在今年成長 20%。

「綜合市場和各業務領域的捷報，我們認為成長動能將延續到 2018 年，」溫彼得說。

二季度的營收主力，EUV表現亮眼

作為為數不多的晶片光刻設備供應商，唯一一家EUV設備提供商，ASML在剛過去的一個季度表現非常亮眼，主要體現在以下幾個方面：

（1）深紫外光 (DUV)光刻

ASML推出最新浸潤式光刻系統 TWINSCAN NXT:2000i，具備多項硬體技術創新，讓客戶得以在 7 奈米和 5 奈米製程節點上，同時用浸潤式光刻和 EUV 系統進行量產，並達到 2.5 奈米的迭對精度(on-product overlay)。

另一方面， 3D NAND 客戶對於KrF 乾式光刻系統的需求持續升高，目前 TWINSCAN XT:860 的未出貨訂單已累積超過20 台。

TWINSCAN XT:860 系統的生產力可達到每天曝光 5,300 片晶圓。

（2）全方位光刻優化方案 (Holistic Lithography)

本季開始出貨最新的 YieldStar 375F 量測系統，具備最新的光學技術，可更快、更精準的獲取量測結果。

（3）極紫外光(EUV)光刻

在荷蘭總部已經成功將升級的 EUV 光源整合進 NXE:3400B 系統中，並達成每小時輸出 125 片晶圓的生產力指標。

至此， ASML 的 EUV 系統已經成功達成所有計劃中的關鍵效能指標，下一階段， ASML 將專注於達成滿足客戶在量產時所需的相關妥善率(availability)指標，並持續提升系統生產力。

在第二季當中， ASML 也完成了對德國卡爾蔡司(ZEISS)旗下蔡司半導體(Carl Zeiss SMT) 24.9%的股權收購，以進一步深化雙方的策略夥伴關係，共同發展下一代 EUV 光刻系統。

展望 2017 年第三季， ASML 預估整體銷售凈額可達 22 億歐元，毛利率約落在 43%，其中包含約 3 億歐元的 EUV 營收認列。

研發投資金額提高到 3.15 億歐元，其他收入部份 (包括來自於客戶共同投資計劃的收入)約為 2,400 萬歐元，而管銷費用 (SG&A) 支出則約 1.05 億歐元，年化稅率約 14%。

ASML 預計在第三季會有另外 3 台 NXE:3400B EUV 光刻系統完成出貨。

ASML：現代晶片不可或缺的支持者

阿斯麥公司ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)創立於1984年，是從飛利浦獨立出來的一個半導體設備製造商。

前稱ASM Lithography Holding N.V.，於2001年改為現用名，總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven），全職雇員12,168人，是一家半導體設備設計、製造及銷售公司。

阿斯麥公司為半導體生產商提供光刻機及相關服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產效率最高，應用最為廣泛的高端光刻機型。

目前全球絕大多數半導體生產廠商，都向ASML採購TWINSCAN機型，例如英特爾，三星，海力士，台積電，聯電），格芯及其它半導體廠。

隨著摩爾定律的發展，晶片走向了7nm以下，這就需要更高級的EUV光刻系統，全球只有ASML的NXE:3400B能夠滿足需求。

ASML的光刻機怎樣幫晶片助力？我們可以看一下ASML官方的介紹：

簡單來說，我們製造的光刻設備是一種投影系統。

這個設備由50000個零件組裝而成。

實際使用過程中，則通過雷射束被投穿過一片印著圖案的藍圖或光掩模，光學鏡片將圖案聚焦在有著光感化學塗層的矽晶圓上，當未受曝光的部分被蝕刻掉時，圖案隨即顯現…

此製程被一再重複，用以在單個晶片上製造數以十億計的微型結構。

晶圓以2納米的精準度互相疊加，並加速移動，快如閃電，達到這種精確度可謂高科技，要知道，即使頭髮絲也有十萬納米，2納米的精細可想而知。

未來，只有他的EUV光刻機能夠幫助晶片接續微縮，因此這些設備縱使賣到上億歐元，都能被客戶所接受。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1340期內容，歡迎關注。

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