全球晶片代工市場格局要變？三星：今年趕超聯華電子 未來趕超台積電

2017年7月10日，SK海力士在韓國清州正式設立起一家專業從事晶片代工（意同「晶圓代工」）業務的子公司——SK海力士系統IC公司（SK Hynix System IC）。

2017年7月11日，三星就在韓國首爾舉辦了一場關於晶片代工的論壇。

有三星高管在論壇上當眾稱：「我們現在定下的目標是，到了2017年底，三星在全球晶片代工市場取得的市占率，要從目前的第四名升至第二名，即要趕超格羅方德和聯華電子，之後再趕超排第一名的台積電。

」另外，目前三星在韓國和美國共建有三個晶片代工廠區，它們分別是韓國器興SI廠、韓國華城S3廠和美國德州（奧斯汀）S2廠。

並且，三星計劃在2017年底便正式啟用S3廠，主產10nm、8nm和7nm工藝晶片。

市場研究機構Gartner在2017年初統計過：2016年，在全球晶片代工市場中，台積電取得的營收為294.51億美元，換算成市占率為54.5%；同理，格羅方德、聯華電子、三星（晶片代工部門）和中芯國際取得的市占率依次為8.6%、8.5%、6.9%和5.4%，這其中，三星取得的營收為37億美元。

不過，另有一家市場研究機構IHS Market在近期對外公布的數據顯示：2016年，同樣是在全球晶片代工市場中，三星取得的營收為45.18億美元，比起2015年增長了78.6%！

在全球DRAM和NAND Flash存儲器市場中，三星都居於行業第一的地位，且占有相當高的市場份額。

三星既然決定要在全球繼續擴大自己的半導體業務經營範圍，晶片代工業務自然會是三星瞄準的新目標。

這並不是說三星這樣做只是為了和台積電爭個高下。

當下的事實是，三星、SK海力士和英特爾都已在大張旗鼓地向著全球晶片代工市場進軍，這顯然會給台積電帶來更大的競爭壓力。

如果台積電不能在製程工藝等上面始終保持著（不限於技術）領先的優勢，那麼起碼三星和英特爾，尤其是三星就可能會搶走台積電的一部分晶片代工業務訂單，從而撼動台積電在全球晶片代工市場中的王者地位。

換言之，全球晶片代工市場或許將從台積電一家獨大的時代，步入到幾家巨頭激烈爭雄的時代？（2017年5月，三星旗下的半導體事業組織正式分拆為存儲器、系統LSI和晶片代工三個獨立運營體。

）

值得一提的是，三星把旗下的晶片代工部門升級為一個獨立體，也是為了儘可能地打消一些競爭廠商對三星生出的顧慮。

比如，三星以前專門為蘋果打造手機處理器。

但後來三星和蘋果在全球手機市場競爭得越發激烈，蘋果感受到了來自三星的威脅，於是，蘋果方才找到台積電來為自己代工手機處理器。

目前，台積電為蘋果代工A11手機處理器所採用的是10nm FinFET工藝。

台積電的下一代工藝則是7nm FinFET工藝（EUV/極紫外光刻技術）；三星當前主打的是10nm LPE工藝，三星為高通代工驍龍835手機處理器就是採用的10nm LPE工藝。

三星的下一代工藝則是10nm LPP工藝。

至於三星正在的研發的8nm和7nm等工藝分別在何時正式投產，現在還沒法做出比較準確的判斷。

國內有個別行內人士就對兩者圍繞製程工藝展開競爭做過分析，倘若台積電在7nm極紫外光刻工藝上沒能取得成功。

則三星就有可能在全球晶片代工市場中抓住機會，進而趕超台積電。

當然，不可否認的是，英特爾在2014年研發出來的14nm FinFET工藝基本等同於於台積電現有的10nm FinFET工藝。

2016年10月下旬，台積電創始人張忠謀在台灣接受媒體記者採訪時稱：第一，三星的主業是存儲器，並非是一家專業的晶片代工廠商；而「英特爾跨足晶圓代工產業，只是把腳伸到水池裡試試冷熱，相信英特爾會發現水是很冰冷的」。

三星和英特爾縱然都進入全球晶片代工市場，都對台積電構不成多大的負面影響。

第二，台積電的主要業務就是晶片代工業務，晶片代工業務關係到台積電在全球市場中的生存和發展。

所以台積電會像當年蘇軍死守史達林格勒，不惜和德軍展開殊死搏鬥那樣，來回擊競爭廠商向台積電發起的挑戰。

來自半導體行業聯盟報導（2016年10月25日）：

張忠謀並舉例，第二次世界大戰時德國派出30萬大軍攻打蘇聯的史達林格勒，這個地方對蘇聯來說，不單是重要城市，更具有精神意義，攸關蘇聯生死的抵禦，最終德國大軍幾乎被殲滅。

張忠謀一度激動高亢地說，晶圓代工對台積電來說，就如同是蘇聯的史達林格勒，面臨強敵侵犯，台積電會有堅決意志予以抵禦。

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