華為怎麼不自己造晶片？

華為怎麼不自己製造晶片呢？非不願，實不能也！

華為造不出晶片是由市場決定的，全球化時代，每一個產業都實現分工，這樣每家公司都可以專精於晶片產業鏈上的某個環節，更高效資源更省。

而華為專注的是晶片設計而非製造，所以華為造不出晶片。

晶片製造「一哥」——台積電

首先，大家要知道的是晶片的一個製造流程，整個過程分為設計階段、製造階段和封裝測試階段。

而當今半導體各類廠商也根據角色的不同分為幾類：

第一類IDM（Integrated Device Manufacture），簡單來說，就是設計、製造和封測一條龍服務，都一家公司包圓，這類公司包括英特爾、德州儀器和三星。

第二類Fabless，就是無晶圓廠設計商，只負責設計，不具備後面製造和封裝測試的能力，這類公司是主流，比較多，有華為海思、高通、展訊、MTK等等。

第三類就是Foundry，專門負責晶片的代工生產，這類公司的主要代表就是當今晶片製造「一哥」——台積電。

專門做晶圓製造的代工，而且成為世界級的晶圓代工工廠。

第一類公司需要具備整個產業鏈上的技術與人才、生產製造設備，這就導致公司無法專精於晶片產業鏈上的某個環節，造成了大量的資源浪費。

第二類公司專注於晶片設計，主要就是將想法構思好，設計出來，但是製造不出具體晶片。

台積電創始人張忠謀當初正是看透了這一點，認為晶片產業必定是要實現分工，而晶圓製造這一環節不但市場前景廣闊，而且更適合從零介入。

於是，張忠謀打定主意，台積電就要專門做晶圓製造的代工，這一做就做到了世界第一代工廠。

晶片製造必備——光刻機

一個指甲大小的晶片里，集成了數公里長的導線和數以億計的電晶體器件的。

要完成這樣一項工作，人力是沒辦法做到的，這就要用到光刻機，使用光刻機將複雜的電路結構印到晶圓上。

在矽片的表面覆蓋光刻膠，再用光線透過掩模照射在矽片表面，被光線照射到的光刻膠會發生反應。

此後用特定溶劑洗去被照射的光刻膠， 就實現了電路圖從掩模到矽片的轉移。

前面說了一塊小小的晶片集成了大量元器件，所里裡面的電路是非常細小的，從毫米級到微米，再到現在最先進的5納米。

這取決於光刻機的解析度，解析度越高製程越高，所以說，沒有光刻機，就沒有晶片。

沒有高端光刻機，就沒有高端晶片。

有什麼解析度的光刻機，才能造出什麼級別的晶片。

美國對中國的技術封鎖

我們知道華為的5G晶片很強大，像麒麟系列晶片，已經可以和高通的驍龍系列抗衡，但我們這邊所說的"強"，指的是華為具有世界上最先進的晶片設計理念，但再好的設計如果無法製造出來，一切只是幻影。

而華為也沒有可以將自己設計的晶片製造出牌的光刻機，除了台積電，中國其他地方都沒有，因為美國不讓賣給中國。

美國政府就以「安全威脅」為由向荷蘭政府施壓，要求荷蘭公司ASML終止向中國企業出售價值1.5億美元的EUV光刻機。

雖然光刻機的霸主是荷蘭的ASML，但這背後有美國的技術！美國極其霸道，所有使用美國技術的廠商，向華為提供晶片設計和生產都必須獲得美國政府的許可。

台灣一直認美國作老大，美國老大發話，就算是台積電，也不敢繼續代工華為，不聽話台積電也要完。

不聽話到時候別說買光刻機了，哪怕有一顆螺絲釘、一把螺絲刀是從美國的，都要受到美國限制。

光刻機對中國的晶片製造產業來說，是完全無法規避的一個致命環節。

所以就算華為有台積電的製造工藝，沒有高端光刻機，依然製造不出高端晶片。

以上，就是華為造不出晶片的原因！