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華為的命門——台積電是一家怎樣的公司？

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台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC，是台灣一家半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路路製造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位於新竹科學園區。

2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

2011年資本額約新台幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為台灣市值最大的上市公司。

台積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

首先，台積電是以一己之力改寫了整個行業模式的公司。

在台積電沒有入局之前，半導體行業公司的模式是IDM（垂直整合製造）模式，典型的如德州儀器、Intel，他們自己設計晶片並且自己生產和封裝。

表面上看來似乎沒有什麼特殊之處，但是這種模式的詬病在於技術門檻極高，因為無論是設計、製造還是封裝，都需要大量的技術，同時也需要大量的資金，這就造成了後入局者幾乎沒有可能在短期內盈利。

台積電成立後並沒有盲目照搬歐美IDM大廠的經驗，它提出了一種新的商業模式——專業晶片代工。

就是說，其他公司負責電路版圖設計和封裝環節，我台積電專門負責晶片生產。

這個方案極大降低了後入局者需要兼顧多個環節的顧慮，降低了技術與資金門檻。

於是就成就了以高通與台積電為例的「Fabless（無晶圓廠設計商）+Foundry（代工廠）」的合作典範。

在這之後，一大堆代工廠先後建立起來，但始終無法撼動台積電在代工領域一騎絕塵的地位。

其實台積電創始人張忠謀是美國國籍，華為業務只占台積電全部業務的10%，台積電5納米工藝良率已經80%，華為蘋果都在搶台積電產能，即使不做大陸市場，對台積電有影響，但是影響不會很大。

美國計劃將觸發線設置到10%，屆時台積電無論如何也繞不過去了，因為整個晶片製造鏈里，尤其是10nm以下，美國的技術基本處於壟斷地位，台積電的強只是強在製程環節本身以及整合之上，這和良率息息相關，但從finfet器件結構，到多重曝光技術，這些都是關鍵專利，乃至ASML的光刻機里的核心極紫外光光源的供應商，雖說是ASML收購的，但那是家美國公司，且專利所有權和研發團隊都在美國本土，光刻膠的供應商，只有美國才有7nm的光刻機配套。

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為什麼會降到10%？0%？司馬昭之心路人皆知啦。

華為的退出，台積電的5nm乃至3nm的研發進度肯定會大受影響，美國人狡猾的很，做事情永遠是有備份的。

也許美國給了台灣一些承諾吧，比如那個剛宣布的arizona 5nm廠， 但是呢，台灣政府自己也清楚，保持世界第一，以及能夠為大陸企業代工才使得其能成為自己與大陸，以及與美國保持這麼個平衡的重要籌碼，一旦一方失衡，這籌碼分分鐘就是顆棄子了。

對華為而言，影響自不必說，目前世界上擁有10nm以下商業晶片量產能力的只有三星和台積電兩家。

中芯國際的良率一直是個大問題，55nm都是前兩年才弄利索的，更別說7nm了，而且嚴格來看，中芯可能也繞不開那10%的觸發閾值。

不過前路再苦再難，也得去走，只要知道前進的方向在哪裡，那一切就皆有希望。

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