手機晶片價格焦土戰 恐難避免
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市場推測,短期恐怕將付出產品均價(ASP)和毛利率下滑的代價。
聯發科今年全年4G晶片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉進4G後,營收提升幅度有限,加上4G晶片成本結構較差,今年4G晶片的毛利率一直低於公司平均值。
來自價格的壓力,已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。
兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。
因此,聯發科持續力推高階產品,最高階的「Helio x20」晶片將在明年第1季量產,已有超過十家客戶設計中,明年上半年的售價可望站在25美元以上,有利於穩定ASP表現。
不過,在智慧型手機市場規模普遍預期不到兩位數成長下,聯發科要達成晶片出貨量年增兩成的目標,代表要全力衝刺市占率,焦土戰無可避免。
對聯發科來說,若能藉由焦土戰,將敵人洗出市場是最佳結果。
但若找不到其他較好的成本結構,ASP和毛利率也會面臨下滑壓力。
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