大基金二期募資方案被曝光，拆解大基金投資版圖

集微網綜合報導，2014年9月，國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)成立，第一次以市場化投資的形式推動該產業，改變了過去稅收土地優惠、研發獎勵等傳統補貼方式。

至2017年11月底，大基金已實際出資約人民幣794億元，成為IC領域快速投資促進上、下游協同發展的重要資金來源。

國家集成電路產業投資基金股份有限公司董事長王占甫日前指出，在大基金的帶動下各地提出或已成立子基金，合計總規模超過3,000億元，相當於實現近1:5的放大效應。

目前大基金二期已經在募資中。

12月24日，大基金二期潛在出資人溝通會在京召開，隨後網上傳出了相關的會議報告，後經集微網多方確認得知，大基金二期籌資設立方案總規模為1500-2000億元。

其中，中央財政直接出資200-300億元，國開金融公司出資300億元左右，中國菸草總公司出資200億元左右，中國移動公司等央企出資200億元左右，中國保險投資基金出資200億元，國家層面出資不低於1200億元。

同時，為發揮地方政府在集成電路產業發展中的作用，強化部省協調推進力度，鼓勵地方出資參股，大基金二期董事會席位預計需出資150億元，建議北京、上海、湖北三家首期董事單位加大出資力度、繼續保留二期基金的董事席位，同時也請浙江、江蘇、廣東、深圳等實力雄厚、產業基礎較好的地方考慮是否進入董事會。

會議要求各地方在2018年1月底前明確總出資額，下半年完成認購併繳付首次出資額。

大基金的股東背景雄厚，包括中央財政、國開金融、亦莊國投、華芯投資、武岳峰等資方、還包括中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司。

王占甫表示，通過設立產業基金支持戰略性產業發展，既可實現國家意志，滿足戰略性產業對長期投資的要求，又利用基金機制有效避免了國家直接撥款或直接投資等傳統支持方式帶來的弊端。

集邦科技預測，中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金鎖定存儲、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體、以人工智慧及物聯網為主的IC設計等三大領域加強投資。

預計大基金二期在IC設計領域的投資比重將從現在的約17%增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發展潛力的創新企業。

集邦諮詢分析師郭高航指出，大基金正通過槓桿效應將半導體投資推向高潮，大基金加大設計端投資比重並不代表投資風向改變，第二期將實現「點對點」的突破。

更多圍繞5G、物聯網等熱點應用領域，晶片設計端的資本支持將更顯重要。

大基金一期投資版圖拆解

大基金一期實施以來，創新投融資體制機制，破解產業融資瓶頸，顯著增強了國內龍頭企業的實力，推動企業加大設備、研發、併購方面的投入，幫助企業改善公司治理和規範內部管理，在關鍵技術和核心產品上取得重要進展，進一步縮小了與國際領先企業的差距，也極大地增強了產業投資信心，達到了預期目標。

王占甫指出，大基金從多元化募資、公司治理、管理架構、投資決策機制、投資戰略定位、平衡收益等多方面，積極探索國家戰略與市場機制相結合；同時在管理上，依照所有權、管理權分開的原則，設計了兩層管理架構，分別成立了國家集成電路產業投資基金股份有限公司(基金公司)和華芯投資管理有限責任公司(管理公司)，基金公司委託管理公司作為唯一管理人，承擔基金投資業務。

截至2017年11月30日為止，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業，累計有效承諾額1,063億元，實際出資794億元，分別占首期總規模的77%和57%，投資範圍涵蓋IC產業上、下游。

大基金在製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節進行投資布局全覆蓋，各環節承諾投資占總投資的比重分別是63%、20%、10%、7%。

投資標的中，有多家A股、H股半導體板塊的龍頭公司。

數據顯示，截至2017年11月底，大基金已成為38家公司的主要股東，覆蓋17家A股公司和兩家港股公司。

大基金投資的上市公司包括：設計領域（匯頂科技、兆易創新、景嘉微、國科微、中興微電子、納思達、北斗星通）、封測領域（長電科技、華天科技、通富微電）、設備材料（北方華創、長川科技、雅克科技）、化合物半導體與特色工藝（三安光電、耐威科技、士蘭微、萬盛股份）。

同時，大基金作為產業鏈各環節已投公司的主要股東，更協力推動上下游企業間策略合作。

例如積極引導紫光展銳、中興微等設計企業加強與中芯國際等晶片製造企業合作，中芯國際本土客戶營收占比從2009年的不足20%上升至目前約50%。

在設備領域，促進中微半導體、北方華創、上海矽產業集團等設備材料企業的產品在本土生產線中應用。

例如中微半導體的CCP等離子刻蝕機在中芯國際40納米和28納米生產線占有率分別達到50%和30%，在上海華力生產線達到35%，上海矽產業的12寸矽片測試片已向中芯國際、華力和長江存儲送樣。

大基金在產業鏈各環節前三大企業的投資占比達到70%以上，著重推動龍頭企業發展競爭力。

例如先後集中投資了長江存儲、中芯國際、華力、三安光電、紫光展銳、長電科技等企業，每家都在50億元至上百億元左右。

大基金三年投資成效總結

經過三年大規模的資金進入，推動了中國IC產業持續快速成長。

2016年中國IC產業實現銷售額4,335.5億元，年成長20.1%，遠高於全球的平均成長速度。

在IC在設計、製造、封測領域都已取得相當不錯的成效，包括以下幾項：

1. IC設計：IC設計水準普遍採用28納米工藝，部分進入16/14納米工藝；IC設計主要龍頭企業紫光展銳等已展開5G通信核心晶片研發，先進設計水準達到16/14納米。
   
   

2. IC製造：先進工藝、存儲、特色工藝、化合物半導體等主要領域布局；中芯國際邏輯工藝製造技術28納米工藝已實現量產，正在挑戰16/14納米工藝；長江存儲32層3D NAND快閃記憶體晶片2017年底提供樣品，64層工藝開始研發。
   
   

3. IC封測：支持長電科技、通富微電開展國際併購，獲得國際先進封裝技術和產能，長電科技躍升為全球封測業第三大，中芯長電14納米凸塊封裝已經量產。
   
   先進封測產能規模占比達到30%。
   
   

4. 設備材料：在刻蝕機、12寸矽晶圓等核心領域布局。
   
   介質刻蝕機、薄膜設備、封裝光刻機、靶材等關鍵設備、核心材料實現量產，部分高端產品進入工程驗證。
   
   同時，積極促進龍頭企業資源整合，例如推動中芯國際和長電科技戰略重組；積極推動七星電子和北方微電子整合、中微半導體與拓荊整合，打造南、北兩個設備企業集團(中微半導體和北方華創)，促進自產設備系列化、成套化發展。
   
   

郭高航指出，半導體行業具有重資本、高技術的門檻，需要長期持續性的高資本投入，從研發到生產沒有回頭箭，投入產出周期非常長。

因此，大基金進入後，有效地解決了中國半導體行業的投資瓶頸。

綜合行業內公司業績增長來看，大基金投資效果也是非常明顯。

數據顯示，今年封測板塊利潤增幅高達78.04%，設備板塊、原材料板塊利潤同比增速分別為18.59%、18.2%。

撬動各地政府及民間資本 全國興起半導體熱

在國家政策及大基金的積極帶動下，更推動了地方政府層面的產業基金，2016年北京上海等八省市推出了9支基金，籌資規模2180億元。

其中，北京聚焦IC 設計、製造、封裝、測試，核心設備。

上海及周邊地區主要聚焦集成電路製造，IC設計及半導體材料。

下圖為集微網整理的從2014年到2017年9月各地區主要的集成電路產業投資基金情況。

DIGITIMES統計，大基金實際出資部分直接帶動社會融資3,500多億元，實現近1:5的放大效應，先後推動設立並參股了北京市製造和設備子基金、上海市IC製造子基金、上海市設計和購併子基金等多個地方子基金。

帶動了湖北、四川、陝西、深圳、安徽、江蘇、福建、遼寧等各地紛紛提出或成立子基金，合計總規模超過3,000億元。

讓IC產業投融資瓶頸得到初步緩解，產業發展得到了提振。

但針對未來的持續發展，王占甫坦言，大基金目前還面臨不少問題。

首先，基金整體資金規模與產業發展需求相比偏小，帶動與協同作用還難以滿足產業發展的需要。

下一步工作將繼續做好基金投資決策，繼續支持存儲、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體製造。

實現對設計業重點領域如CPU、FPGA等高端晶片以及EDA工具的投資布局。

繼續通過自主創新、海外併購兩條腿走路，加大設備、材料專案投資，持續做大做強IC產業。