美國對中芯等國產晶圓代工廠啟動「無限追溯」機制,需獨立自強
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近日,「美國對中芯、華虹等國產晶圓代工廠啟動「無限追溯」機制」的消息,引起社會各界關注。
5月12日晚間,據媒體援引供應鏈信息爆料稱,美國半導體設備製造商LAM(泛林半導體)和AMAT(應用材料公司)等公司發出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業,如中芯國際和華虹半導體等,不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時「無限追溯」機制生效。
如何理解美國公司提出的「無限追溯」機制?
中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠購買的美國半導體設備不能讓軍方使用,也不能利用這些設備為軍方生產軍用集成電路,即使是生產的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被軍用。
否則可能後果很嚴重,前面有中興的例子。
什麼是晶圓?有哪些用途?
晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達99.999999999%。
晶圓製造廠再把此多晶矽融解,再於融液里種入籽晶,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶矽晶棒。
矽晶棒再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,雷射刻,包裝後,即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是「晶圓」。
中國知名的晶圓代工廠有哪些?達到什麼水平?
我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果矽晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。
6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。
目前,中國半導體矽片只能達到4~6英寸矽片的性能需要,並少量供應8英寸市場,12英寸矽片基本是空白。
國內排名靠前的中芯國際和華虹集團各有所長,側重的領域不同。
中芯晶圓有限公司(杭州)擁有8英寸(200mm)、12英寸(300mm)半導體矽片生產線,12英寸矽片生產線則成為我國首條擁有核心技術、真正可實現量產的生產線。
華虹集團擁有以通訊類產品為主的4英寸晶片生產線和6英寸晶片生產線,擁有中國大陸第一條8英寸大規模集成電路晶片生產線。
中芯國際14nm工藝已經量產。
華虹半導體方面,公開資料顯示,目前華虹半導體 28nm工藝(28LP/28HK/28HKC+)均實現量產,22nm研發快速推進,14nm研發獲重大進展。
儘管中芯國際已經量產14nm,且華虹也在14nm處於良率爬坡階段,但是集成電路製造依然是大陸集成電路產業的短板。
目前,主流的國產晶片基本都是台積電(TSM.US)製造。
晶圓代工市場是一個贏者通吃的世界。
台積電是全球大客戶的第一供應商,占有全球晶圓代工市場 55%以上的市場,是晶圓代工市場當之無愧的老大,其凈利率維持在 30-40%之間,占有全球代工市場凈利潤 90%以上。
綜上所述,我國晶圓生產工藝與世界一流還有很大的差距,但是差距在一點點的縮小。
我們最在半導體的生產設備上的差距,遠比晶圓的生產工藝差距大的多。
美國的半導體製造商,也正是進一步落實美國新升級的出口管制措施,以避免半導體生產設備被我國軍方利用。
美國對中芯、華虹等晶片工廠啟動「無限追溯」機制,目標直指華為
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